[发明专利]电触头及电元件用插座

说明书

技术领域

本发明涉及与半导体装置(以下，称作“IC封装体”)等电元件相连接的电触头及配置有该电触头的电元件用插座。

背景技术

一直以来，作为这种“电元件用插座”，存在有装卸自如地容纳作为“电元件”的IC封装体的IC插座。

作为该IC封装体，例如具有方形的封装主体(电元件主体)，在该封装体主体上设有端子。

另一方面，该IC插座具有配置在布线基板上的插座主体，在该插座主体上设有触针单元，该触针单元设有电连接IC封装体端子及布线基板的多个触针。

而且，浮动板在被弹簧向上方施力的状态下上下移动自如地配置在该插座主体上，在该浮动板上容纳有IC封装体。

当将该IC插座配置在布线基板上进行使用时，将IC封装体容纳在浮动板上，从上方按压该IC封装体，从而使浮动板下降。

这样，经由形成在该浮动板上的贯通孔，触针的上侧接触部被压接在IC封装体的端子上，并且触针的下侧接触部被压接在布线基板的电极部上。

在该状态下，从布线基板侧经由触针向IC封装体流入电流，进行老化试验等。

而且，作为该触针，提出了借助施力构件(弹簧)伸缩自如地连结有筒状体的第1柱状构件(筒)及棒状体的第2柱状构件(棒)的电触头(例如，参照日本发明专利公开公报2010-91436号)。

发明内容

本发明的目的在于提供即使在缩小量较少的情况下也能够不增大滑动阻力地提高接触稳定性的电触头及使用该电触头的电元件用插座。

第1技术方案的电触头的特征在于，该电触头具有：导电性的第1接触构件，其具有外筒部；导电性的第2接触构件，其具有插入该外筒部内的内部接触部，伸缩自如地与上述第1接触构件相连结；施力构件，其向使上述第1接触构件及上述第2接触构件相离开的方向对上述第1接触构件及上述第2接触构件施力；上述内部接触部具有从上述第1接触构件侧的端部朝向另一端部扩径的锥形状，构成为与上述外筒部的内表面相接触并导通。

第1技术方案的其他特征在于，上述施力构件是伸缩自如地设置在上述外筒部内部的螺旋弹簧，该螺旋弹簧的一端与上述内部接触部的一端相接触。

第1技术方案的其他特征在于，上述第1接触构件具有内径比上述螺旋弹簧外径小的第1接触部。

第1技术方案的其他特征在于，上述螺旋弹簧的另一端与设置在上述外筒部与上述第1接触部的连结部分的台阶部相接触。

第2技术方案的电元件用插座的特征在于，该电元件用插座具有：插座主体，其配置在布线基板上，在上侧容纳电元件；电触头，其在该插座主体上设有多个；该电触头具有：导电性的第1接触构件，其具有外筒部；导电性的第2接触构件，其具有插入该外筒部内的内部接触部，伸缩自如地与上述第1接触构件相连结；施力构件，其向使上述第1接触构件及上述第2接触构件相离开的方向对上述第1接触构件及上述第2接触构件施力；该电触头构成为使上述第1接触构件和上述第2接触构件中的一个与上述电元件相接触并且上述第1接触构件和上述第2接触构件中的另一个与上述布线基板相接触，而且，上述内部接触部具有从上述第1接触构件侧的端部朝向另一端部扩径的锥形状，构成为与上述外筒部的内表面相接触并导通。

第2技术方案的其他特征在于，上述施力构件是伸缩自如地设置在上述外筒部内部的螺旋弹簧，该螺旋弹簧的一端与上述内部接触部的一端相接触。

第2技术方案的其他特征在于，上述第1接触构件具有内径比上述螺旋弹簧外径小的第1接触部。

第2技术方案的其他特征在于，上述螺旋弹簧的另一端与设置在上述外筒部与上述第1接触部的连结部分的台阶部相接触。

采用第1、第2技术方案，由于插入第1接触构件的外筒部内的第2接触构件的内部接触部成为锥形状，因此即使在电触头的缩小量较少的情况下，也能够不增大滑动阻力地提高接触稳定性。

采用其他特征，由于施力构件未要求具有特别的结构，因此能够将结构简单的螺旋弹簧用作施力构件。

参照以下附图说明本发明的其他目的及优点。

附图说明

图1是本发明的实施方式的IC插座的主视图。

图2A是表示该实施方式的触针行程前的状态的主视图。

图2B是表示该实施方式的触针行程前的状态的剖视图。

图3A是表示该实施方式的触针行程后的状态的主视图。

图3B是表示该实施方式的触针行程后的状态的剖视图。

图4是表示该实施方式的IC插座的使用方法的剖视图，是表示将IC插座载置在布线基板上的状态的图。