[发明专利]一种密封式配电柜的半导体制冷散热装置

说明书

技术领域

本发明属于密封式配电柜结构领域，具体涉及一种密封式配电柜的半导体制冷散热装置。

背景技术

在高低压配电柜领域，由于配电柜的内安装了大量的接插件和各种电子元器件，并且有大量的导线的存在，导致配电柜的总电阻值很高，因此直接导致高低压配电柜在工作的时候，即在导电的情况下会散发大量的热量，使配电柜内的温度骤然提高，又因为配电柜内部的电子元器件和接插件对配电柜的防尘要求很高，因此配电柜都采用密封式，减少灰尘进入配电柜内，这样就会使高低压配电柜内的产生的热量很难的排出配电柜，现如今常用的散热方法是在机柜内在、架装大功率的轴流风机，并开设散热孔，使轴流风机吹出的风形成风冷循环，将高低压配电柜内部的热量快速的吹出机体，达到散热的效果，但是采用这种散热方式，缺点明显：第一破坏了高低压配电柜的密封性，使粉尘灰尘，还有带静电的尘埃通过风机和散热孔进入配电柜内，经风机的循环附着在各种电子元器件、接插件或者导线上，直接影响了配电柜的绝缘性，甚至酿成短路造成事故；第二个缺点是散热速度慢，由于一般的高压配电柜机体比较大，为了尽量维持机柜的密封性，安装的轴流风机数量少，开凿的散热孔口径小，因此风冷循环受到机柜内部电子元器件，各种托盘挡板的遮挡，导形成许多风冷死角，无法散热，因此散热效果很差。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种密封式配电柜的半导体制冷散热装置，具有结构简单、散热性能好的特点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种密封式配电柜的半导体制冷散热装置，包括有机柜，机柜内设有机柜托板，在机柜托板之间的机柜机壳上设有半导体散热器，机柜顶部设有机柜轴流风机。

所述的机柜上设有机柜前门。

所述的半导体散热器包括有散热片吸热端，散热片吸热端与散热片放热端相连，散热片放热端通过散热片与轴流风机相连。

本发明的有益效果是：

在高低压配电柜两侧，均匀安装几组半导体散热器，对机柜内部的热量进行均匀的吸收，在半导体制冷器放热端的周围加装高性能散热片，加快半导体制冷器散热的速度，再于散热片上加装轴流风机，加快空气循环，对散热片进行风冷，进一步加快半导体制冷器的散热速度，经过以上的散热措施，可以快速达到散热的效果，具有结构简单、散热效果好的特点。

附图说明

图1为本发明结构示意图主视图。

图2为本发明结构示意图左视图。

图3为半导体散热器结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

参见图1、2、3，一种密封式配电柜的半导体制冷散热装置，包括有机柜3，机柜3内设有机柜托板2，在机柜托板2之间的机柜3机壳上设有半导体散热器1，机柜3顶部设有机柜轴流风机4。

所述的机柜3上设有机柜前门5。

所述的半导体散热器1包括有散热片吸热端7，散热片吸热端7与散热片放热端6相连，散热片放热端6通过散热片8与轴流风机9相连。

在高低压配电柜两侧，均匀安装几组半导体散热器1，对机柜内部的热量进行均匀的吸收，半导体制冷器安装于机体两侧的外壳上，优先选择通风性比较好的位置，在半导体制冷器放热端6的周围加装高性能散热片8，加快半导体制冷器散热的速度，再于散热片8上加装轴流风机9，进行吹动，加快空气循环，对散热片进行风冷，进一步加快半导体制冷器的散热速度，经过以上的散热措施，可以快速达到散热的效果，使高低压配电柜内部的热量通过半导体制冷器吸热端6、放热端2、散热片3、轴流风机4快速的散热。

所述的半导体制冷器1安装于机柜3侧壁上，侧壁开孔并通过密封处理均匀的布置在高低压配电柜的机体3侧壁外壳上，能够将机柜内部的热量利用半导体制冷器1传递到机体外部，机柜顶部安装机柜轴流风机4，加内部空气的循环，进一步加快将内部的热量导出机体。

所述的半导体制冷器是由高性能散热片8、轴流风机9、半导体散热片吸热端7、半导体散热片放热端6、导线组成，是传导热量的主要器件。

根据珀尔帖效应一八三四年法国人珀尔帖发现了与塞贝克效应类似的效应，即当电流流经两个不同导体形成的接点时，接点处会产生放热和吸热现象，放热或吸热大小由电流的大小来决定。 

　　Qл=л.Iл=aTc 

　　式中：Qπ为放热或吸热功率 

　　π为比例系数，称为珀尔帖系数 

　　I为工作电流 

　　a为温差电动势率 

　　Tc为冷接点温度。