[发明专利]一种密封式配电柜的散热温控系统无效

专利信息
申请号: 201110373697.3 申请日: 2011-11-22
公开(公告)号: CN103135627A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 邹武 申请(专利权)人: 陕西同力电气有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 西安西达专利代理有限责任公司 61202 代理人: 第五思军
地址: 710077 陕西省西安市高新区锦业路69*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封 配电柜 散热 温控 系统
【说明书】:

技术领域

发明属于密封式配电柜的领域,具体涉及一种密封式配电柜的散热温控系统。

背景技术

在高低压配电柜领域,由于配电柜的内安装了大量的接插件和各种电子元器件,并且有大量的导线的存在,导致配电柜的总电阻值很高,因此直接导致高低压配电柜在工作的时候,即在导电的情况下会散发大量的热量,使配电柜内的温度骤然提高,又因为配电柜内部的电子元器件和接插件对配电柜的防尘要求很高,因此配电柜都采用密封式,减少灰尘进入配电柜内,这样就会使高低压配电柜内的产生的热量很难的排出配电柜,现如今常用的散热方法是在机柜内在、加装大功率的轴流风机,并开设散热孔,使轴流风机吹出的风形成风冷循环,将高低压配电柜内部的热量快速的吹出机体,达到散热的效果,但是采用这种散热方式,缺点明显:第一破坏了高低压配电柜的密封性,使粉尘灰尘,还有带静电的尘埃通过风机和散热孔进入配电柜内,经风机的循环附着在各种电子元器件、接插件或者导线上,直接影响了配电柜的绝缘性,甚至酿成短路造成事故;第二个缺点是散热速度慢,由于一般的高压配电柜机体比较大,为了尽量维持机柜的密封性,安装的轴流风机数量少,开凿的散热孔口径小,因此风冷循环受到机柜内部电子元器件,各种托盘挡板的遮挡,导形成许多风冷死角,无法散热,因此散热效果很差。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足,本发明的目的是提供一种密封式配电柜的散热温控系统,具有散热效果好、密封性好的特点。 

为了实现上述目的,本发明采用技术方案是:一种密封式配电柜的散热温控系统,包括有感测装置、控制装置与调节装置组成,其特征在于,感测装置上设有温度传感器A、温度传感器B,温度传感器A、温度传感器B与控制装置上的温度判断电路相连,温度判断电路与温度计算电路相连,温度计算电路与温度控制电路相连,温度控制电路,温度控制电路分别与调节装置上的轴流风机、制冷系统相连。

所述的温度控制电路上还连有报警系统。

本发明的有益效果是:

由于设有感测装置,感测装置的温度传感器主要是进行机柜内的温度测量的,控制电路是整个控制系统的核心部分,主要是用来判断控制调节装置和检测装置的,调节装置主要是对温度进行调节的系统硬件如轴流风机和制冷系统,具有散热效果好、密封性好的特点。

附图说明

图1为本发明控制组成图。

图2为控制系统控制逻辑图。

具体实施方式

参照图1,一种密封式配电柜的散热温控系统,包括有感测装置1、控制装置2与调节装置3组成,其特征在于,感测装置1上设有温度传感器A4、温度传感器B5,温度传感器A4、温度传感器B5与控制装置2上的温度判断电路6相连,温度判断电路6与温度计算电路7相连,温度计算电路7与温度控制电路8相连,温度控制电路8,温度控制电路8分别与调节装置3上的轴流风机9、制冷系统10相连.

所述的温度控制电路8上还连有报警系统。

用温度传感器测量高低压配电柜内的不同位置的温度值,然后判断电路判断温度值是否超过了所设置的温度值,根据判断电路的对温度的判断情况,再由计算电路计算出平均值,根据机柜内的平均温度控制电路开始控制调节装置的制冷系统和轴流风机对机柜内的温度进行调节,当温度达到预设值的时候,调节装置停止工作,或者保持预设温度不变。 

密封式配电柜的感测装置系统采用温度传感器测量机柜内的温度,在机柜内的多个位置安装多个温度传感器,以所有传感器测得的平均值为依据进行温度调节控制。

控制电路系统分为三部分:温度判断电路6、温度计算电路7、和温度控制电路8,其中判断电路主要是进行温度判断的,温度计算电路用以计算所测温度的平局值,温度控制电路主要是控制制冷系统和轴流风机工作的。

调节装置直接由控制装置的控制电路进行控制,调节装置包括轴流风机和制冷系统。

参照图2,当温度传感器测量的不同数值被传送到判断电路后,首先判断温度是都预先设置温度值,如果是的话就继续判断直到所有的温度判断完毕,这时启动计算电路进行平均值计算,如果平均温度超出预先设定的温度值,则根据平均温度启动控制电路控制制冷系统和轴流风机开始降温,直到温度降到预设温度以下停止或者保持预设温度值不变,如果计算的结果没有超出预先设定的温度,则不启动控制电路,返回判断电路,等待下一次的判断。

以上所述,仅是本发明方法的实施例,并非对本发明作任何限制,凡是根据本发明技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本发明技术系统的保护范围内。

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