[发明专利]电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法

说明书

本发明是申请号为200780030621.2(国际申请号为PCT/JP2007/065376)，申请日为2007年8月6日、发明名称为“电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路连接材料、使用其的电路部件的连接结构及其制造方法。

背景技术

将导电性粒子分散在环氧系粘接剂、丙烯酸系粘接剂中的各向异性粘接剂被广泛用作为用来使彼此对置的电路的电极间电连接的电路连接材料。该各向异性导电性粘接剂，被用于例如连接液晶显示器(LCD)的面板和搭载有LCD驱动用的半导体的基板的TCP(Tape Carrier Package，带载封装)安装、COF(Chip On Flex)安装。

另外，最近，即使在以俯式(facedown)方式直接将半导体安装于LCD面板或印刷配线板时，也不使用以往的引线接合法而是采用有利于薄型化和窄间距连接的倒装芯片(flip chip)安装。在该倒装芯片安装中，也使用各向异性导电性粘接剂作为电路连接材料(例如，参照专利文献1～4)。

另一方面，随着LCD模块的COF化或微细间距(fine pitch)化等，对防止相邻电极间的短路有了更加强烈的要求。应对该要求，开发了通过将绝缘粒子分散在电路连接材料的粘接剂成分中来防止短路的技术(例如，参照专利文献5～9)。

分散绝缘粒子时，存在电路连接材料的粘接力下降或基板与电路连接部的界面处的剥离会成为问题的倾向。因此，开发出了当基板是绝缘性有机物或玻璃时，或者基板的表面是氮化硅、有机硅树脂和聚酰亚胺树脂等时，使电路连接材料含有有机硅粒子来提高粘接力的方法(例如，参照专利文献10)，或者为了降低基板粘接后的热膨胀率差引起的内部应力而将橡胶粒子分散在电路连接材料中的方法(例如，参照专利文献11)。

专利文献1：日本特开昭59-120436号公报

专利文献2：日本特开昭60-191228号公报

专利文献3：日本特开平1-251787号公报

专利文献4：日本特开平7-90237号公报

专利文献5：日本特开昭51-20941号公报

专利文献6：日本特开平3-29207号公报

专利文献7：日本特开平4-174980号公报

专利文献8：日本特许第3048197号公报

专利文献9：日本特许第3477367号公报

专利文献10：国际公开第01/014484号小册子

专利文献11：日本特开2001-323249号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，根据使用的基板的材质种类，有时基板与电路连接部的界面处的剥离防止效果还不充分。由于界面剥离的发生会导致连接可靠性的降低、连接外观的恶化，因此需要可以充分抑制界面剥离的电路连接部件。

本发明是鉴于上述情况而进行的，本发明的目的是通过在维持对置的电极间的导电性和对置的电路部件彼此之间的粘接力良好的同时，抑制电路部件和电路连接部的界面处的剥离，来提供连接可靠性和连接外观优异的电路连接材料、以及使用所述电路连接材料的电路部件的连接结构、及其制造方法。

解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明的电路连接材料的特征在于，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路部件，以使第一和第二电路电极对置的状态电连接第一电路电极和第二电路电极的电路连接材料，该电路连接材料含有粘接剂组合物、导电性粒子以及包含聚酰胺酸粒子和聚酰亚胺粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子。

通过使该电路连接材料介于第一和第二电路部件之间来连接第一和第二电路部件，可以在维持对置的电路部件彼此之间的粘接力高的同时抑制电路部件和电路连接部在界面的剥离。从而，可以获得具有优异的剥离抑制效果、并且连接可靠性和连接外观优异的电路连接材料。

得到所述效果的原因还不明确，但推测是因为通过使电路连接材料含有包含聚酰亚胺粒子和聚酰胺酸粒子的一方或双方的多个绝缘性粒子，从而在电路连接部和电路部件的界面，两者的亲和性提高。

本发明中，上述电路连接材料中绝缘性粒子相对于粘接剂组合物的比例以质量比计优选为0.001～0.5。从而，可以得到兼具更优异的剥离抑制效果和粘接力的、连接可靠性高的电路连接材料。