[发明专利]一种微观驱油用二维热固化多孔介质模型及制造方法

权利要求书

1.一种微观驱油用二维多孔介质模型，其特征在于：包括由热固化树脂和固化剂混合成型的底板（2）以及由热固化树脂和固化剂混合成型的盖板（1），其中所述盖板和所述底板互相粘接，所述底板上具有与岩心的孔隙通道结构相对应的二维孔隙通道结构（3），所述底板上还具有与其上的所述二维孔隙通道结构连通的液体流入孔道（4）和液体流出孔道（5）。

2.根据权利要求1所述的二维多孔介质模型，其特征在于：成型底板的热固化树脂和固化剂的重量比为20:1至5:1。

3.根据权利要求2所述的二维多孔介质模型，其特征在于：成型底板的热固化树脂和固化剂的重量比为10:1。

4.根据权利要求1所述的二维多孔介质模型，其特征在于：成型盖板的热固化树脂和固化剂的重量比为20:1至5:1。

5.根据权利要求4所述的二维多孔介质模型，其特征在于：成型盖板的热固化树脂和固化剂的重量比例为10:1。

6.根据权利要求1所述的二维多孔介质模型，其特征在于：采用粘接剂将所述盖板和所述底板相互粘接，所述粘接剂为热固化树脂与固化剂按照10:1的重量比配制。

7.根据权利要求1-6所述的二维多孔介质模型，其特征在于：其中所述热固化树脂为环氧树脂，所述固化剂为三乙醇胺。

8.一种制作如权利要求1-6之一所述的微观驱油用二维多孔介质模型的方法，其包括以下步骤：

（1）对岩心进行预处理：对所述岩心进行封装保护处理，以保护岩心的孔隙通道结构；

（2）制作母版：将热固化树脂和固化剂混合后浇铸在进行了封装保护处理的岩心周围，然后在恒温箱中进行固化成型，固化成型后去除岩心的封装保护，再进行机械加工以形成母版上的液体流入和流出孔道，以得到母版，其具有含岩心孔隙通道结构的截面；

（3）制作弹性模具：将聚二甲基硅氧烷（PDMS）浇铸在母版上，然后放入真空箱中进行抽真空脱气，抽真空脱气后放入恒温箱中进行固化成型，固化成型后将母版剥离，得到与母版上的所述截面的孔隙通道结构以及母版上的液体流入和流出孔道互补的镜像结构，即得到弹性模具；

（4）制作底板：将热固化树脂和固化剂混合，然后浇铸在所述弹性模具上，放入真空箱中进行抽真空脱气，抽真空脱气后放入恒温箱中进行固化成型，固化成型后将弹性模具剥离，得到与母版上的所述截面的孔隙通道结构以及母版上的液体流入和流出孔道相同的结构，即得到底板；

（5）制作盖板：将热固化树脂和固化剂混合，然后浇铸在盖板模具上，放入真空箱中进行抽真空脱气，抽真空脱气后放入恒温箱中进行固化成型，固化成型后将盖板模具剥离，得到盖板，其与底板的大小相同；

（6）在盖板上涂上粘接剂，将底板上有孔隙通道结构的一面与盖板粘接，放入恒温箱中，粘接剂固化后即得到所述二维多孔介质模型。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：所述封装保护处理为：用松节油溶解松香，将岩心浸泡到松节油溶解松香后的溶液中，进行加热，使岩心充分饱和松香，静置降温，松香以固态的形式饱和在岩心的孔隙通道结构中。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：所述封装保护处理为：用耐热薄膜包裹岩心，用真空封装机将岩心封装在薄膜中。

11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于：所述清除岩心的封装保护处理为：在超声波仪器中，用松节油溶解出所述岩心孔隙通道结构中的松香。

12.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：在步骤（2）中，热固化树脂和固化剂的重量比为20:1至5:1；恒温箱的温度设定为50-70℃，在恒温箱中进行固化成型的时间为6-10小时。

13.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：在步骤（3）中，抽真空脱气的时间为25-40分钟，恒温箱的温度设定为80℃，在恒温箱中进行固化成型的时间为2小时。

14.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：在步骤（4）中，热固化树脂和固化剂的重量比例为20:1至5:1；抽真空脱气的时间为25-40分钟；恒温箱的温度设定为50-70℃，在恒温箱中进行固化成型的时间为6-10小时。

15.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：在步骤（5）中，热固化树脂和固化剂的重量比例为20:1至5:1；抽真空脱气的时间为25-40分钟；恒温箱的温度设定为50-70℃，在恒温箱中进行固化成型的时间为6-10小时。