[发明专利]圆筒形封装体及其制造方法、电子装置

权利要求书

1.一种圆筒形封装体，包括：

具有中空区域的圆筒形基板；以及

至少一个安装在所述圆筒形基板的外围上的半导体芯片。

2.如权利要求1的圆筒形封装体，其中所述圆筒形基板为柔性基板。

3.如权利要求1的圆筒形封装体，其中所述圆筒形基板包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、多芳基化合物、聚碳酸酯、环烯共聚物、聚苯乙烯及聚酰亚胺中的至少一种。

4.如权利要求1的圆筒形封装体，还包括将至少一个半导体装置的芯片焊垫电连接到所述圆筒形基板的基板焊垫的接合线。

5.如权利要求4的圆筒形封装体，还包括在所述圆筒形基板的外围与所述至少一个半导体芯片的底面之间的粘着剂。

6.如权利要求1的圆筒形封装体，还包括将至少一个半导体装置的芯片焊垫电连接到所述圆筒形基板的基板焊垫的互连部分。

7.如权利要求6的圆筒形封装体，其中所述互连部分包括金属凸块及焊料凸块。

8.如权利要求6的圆筒形封装体，其中所述互连部分包括各向异性导电膜。

9.如权利要求1的圆筒形封装体，还包括覆盖所述至少一个半导体芯片的模塑材料。

10.一种电子产品，包括：

圆筒形封装体，

其中所述圆筒形封装体包括：

具有中空区域的圆筒形基板；以及

至少一个安装在所述圆筒形基板的外围上的半导体芯片。

11.如权利要求10的电子产品，还包括流经所述圆筒形封装体的中空区域的冷却介质。

12.一种制造圆筒形封装体的方法，所述方法包括：

在具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面的平坦柔性基板上形成电路图案；

连接所述柔性基板的两端，以形成圆筒形柔性基板；以及

将至少一个半导体芯片安装在所述圆筒形柔性基板的外围上。

13.如权利要求12的方法，其中所述柔性基板包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、多芳基化合物、聚碳酸酯、环烯共聚物、聚苯乙烯及聚酰亚胺中的至少一种。

14.如权利要求12的方法，其中连接所述柔性基板的两端包括使用粘着剂将所述柔性基板的两端接合。

15.如权利要求12的方法，其中连接所述柔性基板的两端包括使用熔接技术将所述柔性基板的两端接合。

16.如权利要求12的方法，其中所述柔性基板的两端之一具有凹构造，所述柔性基板的两端的另一端具有凸构造。

17.如权利要求12的方法，其中连接所述柔性基板的两端包括以接合带围绕所述柔性基板的两端。

18.如权利要求12的方法，还包括在将所述至少一个半导体芯片安装在所述圆筒形基板上之后，将所述至少一个半导体芯片模塑。

19.如权利要求18的方法，还包括在将所述至少一个半导体芯片模塑之后，切割所述柔性基板以形成多个圆筒形封装体。