[发明专利]一种具有吸音和植物栽培功能的陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201110370562.1 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102515823A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 税安泽;覃东;朱雯莉;王燕民 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C04B38/02 分类号: C04B38/02;C04B33/132
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 吸音 植物 栽培 功能 陶瓷材料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及陶瓷材料的制备领域,具体是一种具有吸音和植物栽培功能的陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

随着城镇化建设的加快,城市噪声与空气污染日趋严峻,热岛效应日益明显,为缓解热岛效应、绿化城市环境、提高城市泄洪能力、降低建筑能耗,对屋顶、墙体、天台及公路两侧等地方的绿化、降噪、隔热需求越来越强烈。

现有的绿化技术采用槽式床,即以砖块、木方或硬质塑料边框等砌成槽,在槽内铺以防护层或固定框、排水层、滤水层、保水层或保水剂以及土壤或土壤替代物(栽培基)等,如专利“自然生态式屋顶绿化技术”(CN101131027A)、“屋顶绿化长效轻型基质配方”(CN1460408A)、“屋顶绿化系统”(CN 101368431A)、“一种楼顶无土绿化的方法”(CN1143612C)、“屋顶绿化的生产方法”(CN1614176A)、“栽培用无纺布毯及其在草坪毯生产和屋顶绿化施工的方法”(CN1371596A)、“屋顶绿化栽植池”(CN2737143Y)、“模块式多功能屋顶绿化装置”(CN101297628A)等,但这些技术所需材料种类多,施工复杂,苗床的设置与更换困难,需要单独的防护层、排水层、滤水层、保水层及栽培基等,缺乏美观性,且栽培基通常是通过保护层的机械式固定,结合不牢,容易被洪水冲走或流失而导致下水道堵塞。另外,栽培基若采用椰纤、稻壳、锯末等轻质有机质,其强度低、植物固着力弱,且不耐高温,容易引起火灾。

此外,现有的吸音技术采用植物纤维、复合板材及多层多结构多组份材料,如“植物纤维液体发泡包装材料的制备方法”(CN100346032C)、“一种吸音建筑材料的制作方法”(CN101497207B)、“绿色吸音墙体建筑物”(CN2495713Y)、“无砂混凝土边坡绿化砖”(CN201891122U)、“一种利用工业固体废弃物制取超细无机纤维的方法”(CN100584791C)、“生物活性外墙及屋面装饰材料”(CN 1198498A)、“可以吸收车辆冲击的组装式生态隔音壁”(CN101260654B)等,它们均不能直接进行植物栽培,需借助于栽培基等,结构复杂,施工困难(施工成本高),吸音性能差,且也不耐高温。

因此,开发一种吸音性能优良,直接植物栽培效果好(无需借助于外加栽培基),强度高,结构简单,施工容易的耐高温陶瓷材料具有重要的社会意义和经济价值。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有技术中存在的不足,提供一种吸音性能优良,直接植物栽培效果好(无需借助于外加栽培基),强度高,结构简单,施工容易的耐高温陶瓷材料,直接应用于屋顶、墙体、天台、公路两侧等地方的植物栽培及降噪、隔热。

本发明的目的通过如下技术方案实现:

一种具有吸音和植物栽培功能的陶瓷材料,所述材料的显气孔率为47~93%,孔径分布5~830μm,吸水率43~305%,容重0.39~1.27g/cm3,抗压强度1.8~15.9MPa,耐火度大于1000℃,平均吸音系数0.31~0.92。

本发明陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:

(1)按质量份数计,称取粘土0~45份、石英0~22份、石灰石0~25份、长石0~12份、城市污泥0~90份、疏浚泥0~90份、陶瓷废料0~90份、建筑废弃物0~90份、矿渣0~80份和煤渣0~80份为主要原料,再称取粘结剂0~7份、分散剂0~6份、胶凝剂0~15份和发泡剂0~80份为辅料;将上述主要原料和辅料混合、球磨或搅拌5~3000min,制得均匀粉料;

(2)将上述粉料成型,在50~150℃下干燥1~72h后备用;

(3)将上述干燥成型体在800~1350℃下烧制3~360min,即可制得具有吸音和植物栽培功能的陶瓷材料。

所述粘结剂为聚乙烯醇或羧甲基纤维素钠或两者的混合物。

所述分散剂为柠檬酸铵、三聚磷酸钠、木质素磺酸钠和水玻璃中的任意一种或以上;

所述胶凝剂为明胶、海藻酸钠、魔芋粉和黄原胶中的任意一种或以上;

所述发泡剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基苯磺酸钠、炭粉和淀粉中的任意一种或以上;

所述球磨为干法球磨或湿法球磨;所述搅拌为干法搅拌或湿法搅拌;所述湿法球磨或湿法搅拌的加水量为10~85份。

所述成型为注浆成型、注模成型或0.1~400MPa的粉压成型。

所述步骤(2)中的干燥为真空干燥或气氛干燥;所述气氛为氮气或空气。

所述步骤(3)中的烧制为微波或气氛烧制;所述气氛为氮气或空气。

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