[发明专利]半导体方形投光灯无效

专利信息
申请号: 201110367533.X 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN102384411A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 马骏 申请(专利权)人: 西安佳迅科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V17/00;F21Y101/02
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 燕肇琪
地址: 710075 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 半导体 方形 投光灯
【说明书】:

技术领域

 本发明属于照明技术领域,具体涉及一种半导体方形投光灯。

背景技术

传统的投光灯,发光源一般采用三基色稀上荧光灯管或者卤素灯管,由于投光灯在户外打开时间长,因此耗电量大,使用寿命短。灯具外壳使用金属螺丝将灯罩、灯柱、灯底等连接起来,灯体大,材料重,安装成本高,并且散热性能差。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种半导体方形投光灯,该灯结构简单、效率高、耗能少、安全可靠、绿色环保、使用寿命长、能够广泛应用于公用设施、宾馆、商厦、写字楼、体育场馆、居民楼等建筑的楼体外围灯饰、城市夜景灯饰等高效照明系统。

本发明所采用的技术方案是,一种半导体方形投光灯,包括灯体,灯体内设置有发光源,发光源外表面涂有反光层,灯体的外面设置有灯罩,灯体的下面设置有支架,支架通过螺丝将灯体固定在底座上。

本发明的特征还在于,

发光源为72颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成。

本发明的有益效果是:发光源为亮度高、光衰低的LED,高效、节能、绿色、环保,比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体采用一体化铝压铸外壳,具有灯体薄、重量轻、照明效果佳、散热性能好的优点。

附图说明

图1为本发明半导体方形投光灯的结构示意图;

图2为图1的侧视图。

图中,1.灯体,2.支架,3.底座,4.发光源,5.灯罩。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

本发明半导体方形投光灯的结构如图1、图2所示,包括正面为矩形的灯体1,灯体1内设置有发光源4,发光源4外表面涂有反光层,灯体1的外面设置有灯罩5,灯体1的下面设置有支架2,支架2通过螺丝将灯体1固定在底座3上。

本发明半导体方形投光灯发光源4为72颗均匀分布的3瓦的LED白色发光源构成,灯体1、支架2、底座3均采用一体化铝压铸外壳,外型薄、轻、散热性能好。支架2通过螺丝与底座3固定,并且使得支架2带动灯体1实现横向、纵向的旋转,满足透光的不同要求。

采用本发明半导体方形投光灯,发光源4选用亮度高、光衰低的LED,高效、节能、绿色、环保。这种投光灯比三基色稀上荧光灯的能耗大幅节约。灯体1采用一体化铝压铸外壳,具有灯体薄、重量轻、散热性能好的优点。本发明投光灯效率高、寿命长、安全和性能稳定。

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