[发明专利]一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺

权利要求书

1.一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：

1)对陶瓷元件进行清洗、干燥；

2)粗化处理、清洗；

3)印刷；在陶瓷元件需金属化的部位被覆催化浆料，烘干；

4)活化处理；将步骤3)中烘干后的陶瓷元件进行高温活化处理；

5)预镀；将经高温活化处理后的陶瓷元件置于预镀液中，在40-50℃条件下滚镀，在陶瓷元件经活化处理的部位形成Ni-P合金镀层；所述的每升预镀液中，加入以下成分：硫酸镍1-10克，次亚磷酸钠30-60克，稳定剂0.2-3克；

6)镀铜；将预镀后的陶瓷元件移入镀铜液中，在40-50℃条件下滚镀，调PH＝11.9～12.6，通入压缩空气进行空气搅拌，滚镀20-40分钟；

7)脱水干燥；

8)热处理；烘箱200-500℃，热处理10-60分钟；

9)将镀铜后的陶瓷元件进行浸焊，并进行电性能测试。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺，其特征在于，所述的步骤3)中催化浆料的制法为：

1)以盐酸或硫酸(盐酸或硫酸∶水＝1∶2)为溶剂，将金属活化剂溶于盐酸或硫酸中使其呈现离子分布状态，所述的金属活化剂为二氯化钯、三氯化钌、三氯化铑中的一种或一种以上混合，金属活化剂加入量为原料重量的2-8％，盐酸或硫酸加入量为原料重量的2-10％；

2)再将润湿剂乙二醇丁醚、乙二醇甲醚、苯乙酮中的一种或一种以上混合加入上述金属活化剂溶液中，润湿剂加入量为原料的重量百分比60-90％；

3)再加入增稠剂及调色剂，增稠剂为醋酸纤维素或乙基纤维素，调色剂为超细碳粉或200-300目碳黑，增稠剂加入量为原料的重量百分比3-20％，调色剂加入量为原料的重量百分比1-15％；混合均匀，在50-60℃条件下缓慢溶解，即得到丝网印刷所需的催化浆料。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺，其特征在于，所述的步骤5)中，预镀液中，稳定剂采用硫脲、铅离子、或碘酸钾中的一种或一种以上混合。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺，其特征在于，所述的步骤6)中，每升镀铜液中，加入以下成分：硫酸铜6～16克、酒石酸钾钠8～28克、乙二胺四乙酸二钠15～28克、氢氧化钠10～30克、甲醛8～18克、稳定剂0.02～2克、表面活性剂0.01～1克。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺，其特征在于，所述的稳定剂为二价硒化合物、含氮化合物、含硫化合物中一种或一种以上混合；所述的含氮化合物选自邻菲咯啉、2-2联吡啶、或亚铁氰化钾中的一种，所述的含硫化合物为硫脲或硫代硫酸钠。

6.根据权利要求4所述的一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺，其特征在于，所述的表面活性剂为非离子表面活性剂，选自月桂醇、聚丙二醇、或聚乙二醇中的一种或一种以上混合。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷元件局部表面化学镀NiP-Cu电极制造工艺，其特征在于，所述步骤4)活化处理后的陶瓷元件，放入无水乙醇、正丁醇、异丙醇中浸泡2-4小时后，再进行步骤5)至步骤9的过程。