[发明专利]光器件单元的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及将光器件单元分割为各个光器件的光器件单元的加工方法，该光器件单元是通过剥离工艺(lift off)从蓝宝石基板等基板上剥离半导体层并接合到金属支撑板上而形成的。

背景技术

在蓝宝石基板、SiC基板等外延基板的表面上形成氮化镓(GaN)等的半导体层(外延层)，在该半导体层上通过形成为格子状的间隔道(分割预定线)划分出LED等多个光器件而形成光器件晶片，该光器件晶片的莫氏硬度比较高，很难用切削刀具进行分割，因此一般通过激光束的照射分割为各个光器件，分割后的光器件被用于照明器具、移动电话、个人计算机等电气设备(例如，参照日本特开平10-305420号公报)。

此外，最近，在例如日本特表2005-516415号公报中公开了如下技术：通过激光剥离工艺从基板上剥离层叠在蓝宝石基板、SiC基板等外延基板上的半导体层，并接合到钼(Mo)、铜(Cu)等的作为散热件的金属支撑板上，在将形成有多个光器件的半导体层转移到金属支撑板上之后，向分割预定线照射激光束，与金属支撑板一起分割为各个光器件。

该称作激光剥离工艺的技术具有如下优点：能够重复使用昂贵的蓝宝石基板、SiC基板等，并且光器件与作为散热件的金属支撑板接合，因此散热特性等十分优异。

【专利文献1】日本特开平10-305420号公报

【专利文献2】日本特表2005-516415号公报

但是，金属支撑板的线膨胀系数比较大，因此，激光束的照射所产生的热量或者槽的形状会引起内部应力释放出来，从而发生伸缩，以固定间隔设定的分割预定线的间隔发生变化，因而当以固定间隔、即预定间距进行分度进给来照射激光束时，存在激光束偏离于分割预定线而损伤光器件的问题。

发明内容

本发明正是鉴于这种问题而完成的，其目的在于提供一种光器件单元的加工方法：沿着分割预定线照射激光束，在不损伤光器件的情况下将从基板上剥离半导体层并使该半导体层与金属支撑板相接合而成的光器件单元分割为各个光器件。

根据本发明，提供一种光器件单元的加工方法，沿着分割预定线对光器件单元照射激光束，形成分割槽而分割为各个光器件，所述光器件单元具有接合到金属支撑板的表面上的半导体层，在该半导体层上具有通过分割预定线划分为多个光器件而形成的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，该光器件单元的加工方法的特征在于，该加工方法具有分割槽形成工序：仅向形成在光器件单元的该器件区域中的分割预定线照射激光束来形成分割槽。

根据本发明的光器件单元的加工方法，仅向形成在器件区域中的分割预定线照射激光束来形成分割槽，因此能够保持外周剩余区域的强度而抑制器件区域的伸展。

因此，即使利用激光束的照射来加热光器件单元，分割预定线的间隔也基本不发生变化，能够抑制偏离于分割预定线向光器件照射激光束而损伤光器件的问题。

附图说明

图1是激光束加工装置的外观立体图。

图2是激光束照射单元的框图。

图3是经由切割带被支撑在环状框上的光器件单元的立体图。

图4是说明分割槽形成工序的立体图。

图5是说明分割槽形成工序的立体图。

标号说明

2：激光加工装置；11：光器件单元；13：金属支撑板；15：半导体层；17：分割预定线；19：光器件；21：器件区域；23：外周剩余区域；25：分割槽；28：卡盘台；34：激光束照射单元；36：聚光器；38：摄像单元。

具体实施方式

下面，参照附图来详细地说明本发明的实施方式。图1示出了适合于实施本发明的光器件单元的分割方法的激光加工装置2的概略结构图。

激光加工装置2包含以能够在X轴方向上移动的方式搭载在静止基座4上的第1滑块6。第1滑块6在由滚珠丝杠8和脉冲电动机10构成的加工进给单元12的作用下沿一对导轨14在加工进给方向、即X轴方向上移动。

第2滑块16以能够在Y轴方向上移动的方式搭载在第1滑块6上。即，第2滑块16在由滚珠丝杠18和脉冲电动机20构成的分度进给单元22的作用下沿一对导轨24在分度方向、即Y轴方向上移动。

在第2滑块16上隔着圆筒支撑部件26搭载着卡盘台28，卡盘台28可通过加工进给单元12和分度进给单元22在X轴方向和Y轴方向上移动。卡盘台28具有保持面，该保持面用于保持经由切割带被支撑在框上的晶片，并且在卡盘台28上设置有对框进行夹持的夹具30。