[发明专利]薄膜沉积设备及薄膜沉积方法无效

专利信息
申请号: 201110362246.X 申请日: 2011-11-15
公开(公告)号: CN103103480A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 许波;曹立新;范慧;朱北沂 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: C23C14/28 分类号: C23C14/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 沉积 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜沉积腔,其特征在于,包括:

腔体外壳,所述腔体外壳围成所述薄膜沉积腔的腔体;

靶材托架,设置于所述腔体的中部,用于放置由组分A构成的靶材;

基片台,设置于所述腔体中部,与所述靶材托架相对设置;

激光入射口,设置于所述腔体外壳的侧面,与并所述靶材托架倾斜相对,用于入射激光以轰击所述靶材托架上的靶材产生等离子体羽辉;

束源炉接口,设置于所述腔体外壳的侧面并与所述基片台倾斜相对,用于入射由组分B构成的分子束流;

所述激光入射口与所述束源炉接口能够同时入射激光和分子束流,使组分A与所述组分B分别独立到达所述基片台上的基片表面,在基片表面共同作用生成待沉积材料的薄膜。

2.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,

所述待沉积材料为所述组分A和所述组分B未经过化学反应复合而成的材料;或

所述待沉积材料为所述组分A和所述组分B经过化学反应后生成的化合物。

3.根据权利要求2所述的薄膜沉积腔,其特征在于,所述组分A为高熔点材料,所述组分B为低熔点材料。

4.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,所述基片台与所述靶材料托架平行相对设置或倾斜相对设置。

5.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,

所述靶材托架设置在所述基片台的下方;以所述腔体外壳的水平中心面为界,所述激光入射口设置在所述水平中心面的上方;所述束源炉接口设置在所述水平中心面的下方;或

所述靶材托架设置在所述基片台的上方;以所述腔体外壳的水平中心面为界,所述激光入射口设置在所述水平中心面的下方;所述束源炉接口设置在所述水平中心面的上方。

6.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,所述激光入射口的开口方向与所述腔体外壳对应点切面之间的夹角α1介于10°到80°之间,所述束源炉接口的开口方向与所述腔体外壳对应点切面之间的夹角α2介于10°到80°之间。

7.根据权利要求6所述的薄膜沉积腔,其特征在于,所述α1为45°;所述α2为45°。

8.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,所述束源炉接口与所述腔体之间设有可开合的束源炉挡板,所述靶材托架与所述基片台之间设有可开合的羽辉挡板。

9.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,还包括基片台升降机构和靶材托架升降机构,分别用于升降基片台与靶材托架。

10.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,所述束源炉接口的数目为N个,所述N≥1,所述N个束源炉接口分别与所述基片台倾斜相对。

11.根据权利要求10所述的薄膜沉积腔,其特征在于,所述N个束源炉接口分为M组,所述M<N;

所述M组中的其中一组中的束源炉接口为多个,该组中多个束源炉接口处于同一平面,且与所述基片台的距离相同。

12.一种薄膜沉积设备,其特征在于,包括:

如权利要求1-11中任一项所述的薄膜沉积腔;

激光系统,用于产生脉冲激光,并引导该脉冲激光通过所述激光入射口进入所述腔体;

束源炉,与所述束源炉接口相连接,用于产生由组分B构成的分子束流;

真空系统,与所述腔体通过连接管路相连接,从所述腔体向外,该真空系统依次包括分子泵和机械泵。

13.根据权利要求12所述的薄膜沉积设备,其特征在于,还包括送料室和过渡室,其中:

所述送料室通过送料管道与所述过渡室相连通,所述送料管道中设有第一真空阀门;所述过渡室通过传输管道与所述腔体相连通,所述传输管道中设有第二真空阀门;

所述送料室和过渡室分别通过管道与各自的真空系统相连接;

所述送料室和所述过渡室之间设置第一磁力传递装置;所述过渡室和所述腔体之间设置第二磁力传递装置。

14.根据权利要求12所述的薄膜沉积设备,其特征在于,还包括:原位实时监测系统,

所述腔体外壳侧面设置监测光学窗口;该监测光学窗口与所述基片台倾斜相对;所述原位实时监测系统通过所述监测光学窗口朝向所述基片台。

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