[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种用于热密封电连接器组件的方法，该电连接器组件具有：多个电触头，其中每一个电触头具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分；和至少一个窗口托架，所述至少一个窗口托架被配置为在插头被插入并与所述电连接器组件接合时与所述插头上对应的闩锁接合，所述方法包括：

以部件可接入状态提供所述电连接器组件；

提供密封带，该密封带包括浸有热敏粘合剂的薄膜；

利用所述密封带覆盖外壳和至少一些所述电触头的平焊盘部分，而至少一些所述凹槽基本上露出；

对所述密封带施加一定热量，所述热量足以液化所述热敏粘合剂，使得液化的粘合剂在所述多个电触头和外壳的表面流动，其中凹槽保持露出；并且

通过使得液化的粘合剂固化而密封所述电连接器组件。

2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

提供密封的电连接器组件；

在所述外壳和多个电触头上滑动金属壳，该金属壳具有对应于所述凹槽的开口；并且

通过以所述凹槽的露出部分为目标，将所述金属壳激光焊接到所述外壳。

3.如权利要求1所述的方法，其中，所述凹槽由导电材料形成。

4.如权利要求1所述的方法，进一步包括：

提供电气设备外壳，该电气设备外壳具有开口，该开口的尺寸与热密封的电连接器组件的外壳相符；并且

将所述热密封的电连接器组件插入到所述开口中；并且

将热密封的电连接器固定到所述外壳，该外壳具有弯曲形状，对于固定热密封的电连接器，该弯曲形状在所述外壳的顶部部分比在所述外壳的底部部分提供了更大的支撑。

5.如权利要求4所述的方法，进一步包括：

将连接器插头插入所述电连接器组件的开口中；并且

响应于该插入，致动位于所述连接器插头的底部部分的至少一个弹簧致动式凹槽，使得该凹槽通过弹簧弹力压在所述连接器插头的导电部分，从而形成从所述连接器插头到作为接地底架的外壳的导电通道。

6.一种电连接器组件，包括：

多个封装在托架中的电触头，其中每一个电触头具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分，其中至少一个凹槽是弹簧致动的，该弹簧致动的凹槽形成EMI接地接头；和

金属外壳，该金属外壳利用至少一个凹槽作为激光目标而被激光焊接到托架。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其中，所述托架被配置为在连接器插头被插入所述电连接器组件并与所述电连接器组件接合时与所述连接器插头上的相关联的闩锁接合，其中该电连接器组件是使用浸有热敏粘合剂的密封带而热密封的，该密封带覆盖了所述外壳、至少一些所述电触头的平焊盘部分和所述凹槽的至少一部分，所述凹槽的上部保持露出。

8.如权利要求7所述的电连接器组件，其中，所述电连接器组件被插入到设备外壳的开口中，所述设备外壳具有弯曲形状使得所述设备外壳的顶部部分比所述设备外壳的底部部分对所述电连接器组件提供更大的支撑。

9.如权利要求7所述的电连接器组件，进一步包括：

弹簧机构，该弹簧机构附接到对应的一个凹槽，当连接器插头被插入所述电连接器组件时，该弹簧机构对所述凹槽施加弹簧弹力。

10.如权利要求8所述的电连接器组件，其中，所述弹簧致动式凹槽在插入的连接器插头和外壳之间形成接地通道。

11.一种防水密封的电连接器组件，包括：

露出在外部环境中的多个电触头，所述多个电触头中的每一个都具有平焊盘部分和凹槽形式的突起部分，其中至少一个凹槽是弹簧致动式的，该弹簧致动式凹槽形成EMI接地接头；

托架，该托架被配置为在连接器插头被插入所述电连接器组件并与所述电连接器组件接合时与所述连接器插头上相关联的闩锁接合，其中该电连接器组件是利用浸有热敏粘合剂的密封带而热密封的，该密封带覆盖了外壳、至少一些所述电触头的平焊盘部分和所述凹槽的至少一部分，所述凹槽的上部保持露出；和

金属外壳，该金属外壳利用至少一个露出的凹槽作为激光目标而被激光焊接到所述托架，其中所覆盖的密封带防止水分从外部环境中经由所述电触头进入设备外壳的内部，由此保护可操作部件免受水分相关的污染。

12.如权利要求11所述的防水密封的电连接器组件，其中，该防水密封的电连接器组件被布置在电子设备的外壳的开口中。