[发明专利]一种BGA拾取组件调整装置

说明书

技术领域

本发明属于BGA返修工作站结构领域，具体是为BGA返修工作站提供了一种BGA拾取组件的调整装置。

背景技术

随着科学技术的发展，大规模集成电路在各行各业中广泛的应用，并且集成电路PCB板上的焊接元件区域芯片化，集成化，焊接的元件越来越复杂，很多PCB的元件都采用BGA的封装方法，其优点是封装面积小，引脚多，功能强大，成本低。但是其缺点也是很明显的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，其中一个小芯片坏掉，就可能导致整块PCB焊接板的报废，如想修复必须采用相同的封装方法，因此BGA返修工作站应运而生，转为采用BGA封装技术的PCB板进行返修，极大的控制成本，以及浪费，延长了PCB板的使用寿命，而PCB板在BGA返修工作站中的定位以及固定也是一个复杂的过程，因为PCB采用BGA封装技术的元器件，引脚较多，就导致了定位误差一定要非常小，而且不能有松动，本发明从实用的角度出发，解决了BGA拾取组件位移调整的问题。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种BGA拾取组件调整装置，主要是利用滑轨滑道进行Y方向的上下调整，用转盘做水平旋转调整，具有结构简单，定位精确的优点。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种BGA拾取组件调整装置，包括：

轴向方向移动调整组件，包括手轮1，手轮1连接第一传送轮2，第一传送轮2与第二传送轮7之间通过同步带3连接后安装在轨道安装架4上，同步带3被同步带夹板5夹住定位，同步带夹板5连接有滑块6，滑块6活动安装在竖直的滑道13中，第二传送轮7通过电机轴8连接电机9，电机9被固定板10夹住固定，固定板10被拉簧安装板11压住，拉簧安装板11下方有拉簧12；

旋转移动调整组件，包括拾取组件安装盘16，拾取组件安装盘16上有连接杆17和丝杠18，丝杠18上有位移块20，丝杠18通过带动板28和带动杆29连接到主转盘24，主转盘24上有旋转轴26；

BGA拾取组件，包括拾取头14，拾取头14安装于拾取头安装座15下方，支撑块19通过连接杆17与拾取组件安装盘16连接，还包括旋转轴固定盘21，旋转轴固定盘21上有上转盘22、紧固螺钉23以及紧固孔25，主转盘24与拾取组件安装盘16之间有气体导向管27。

本发明利用滑轨滑道进行Y方向的上下调整，用转盘做水平旋转调整，具有结构简单，定位精确的优点。

附图说明

图1为本发明装置结构示意图。

图2为本发明装置拾取组件示意图。

图3为本发明装置旋转原理组件示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。

本发明介绍了一种BGA拾取组件调整装置，包括轴向方向移动调整组件，旋转移动调整组件，BGA拾取组件。

如图1所示，轴向方向移动调整组件，包括手轮1，手轮1连接第一传送轮2，第一传送轮2与第二传送轮7之间通过同步带3连接后安装在轨道安装架4上，同步带3被同步带夹板5夹住定位，同步带夹板5连接有滑块6，滑块6活动安装在竖直的滑道13中，第二传送轮7通过电机轴8连接电机9，电机9被固定板10夹住固定，固定板10被拉簧安装板11压住，拉簧安装板11下方有拉簧12；

如图2所示，旋转移动调整组件，包括拾取组件安装盘16，拾取组件安装盘16上有连接杆17和丝杠18，丝杠18上有位移块20，丝杠18通过带动板28和带动杆29连接到主转盘24，主转盘24上有旋转轴26；

如图2所示，BGA拾取组件，包括拾取头14，拾取头14安装于拾取头安装座15下方，支撑块19通过连接杆17与拾取组件安装盘16连接，还包括旋转轴固定盘21，旋转轴固定盘21上有上转盘22、紧固螺钉23以及紧固孔25，主转盘24与拾取组件安装盘16之间有气体导向管27。

其中轴向方向调整组件主要进行轴向方向即Y方向上下移动调整的，可电动控制，也可以手动调整，电动则通过电机9进行驱动控制，同时带动同步带3上的滑块6上下移动，滑块带动支撑块19移动也可以通过手动调节手轮1进行上下移动调整，其中电机9带自锁装置，拉簧12可以拉紧整个拾取组件。

旋转调整组件主要是进行水平方向上的旋转如图2和3所示，手动调节丝杠转动，丝杠带动位移块20移动，位移块20下与之相连接的带动杆29做X方向移动，从而通过带动板28推动主转盘24转动，再通过连接杆17带动整个拾取组件的旋转。

拾取组件主要是通过气动的原理来吸取BGA的。

以上介绍的仅仅是基于本发明的较佳实施例，并不能以此来限定本发明的范围。任何对本发明作本技术领域内熟知的部件的替换、组合、分立，以及对本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的保护范围。