[发明专利]BGA返修工作站加热机构安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及BGA返修工作站加热机构，具体涉及一种BGA返修工作站加热机构安装装置。

背景技术

BGA返修工作站为价格昂贵、元件数量有限的PCB板提供了返修的工具，传统形式的加热机构往往因加热温度不均匀、加热面积不适宜、加热过程缓慢导致PCB板物理形变或者直接损坏元器件。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种BGA返修工作站加热机构安装装置，解决了BGA返修工作站中传统形式的加热机构往往因加热温度不均匀、加热面积不适宜、加热过程缓慢导致PCB板物理形变或者直接损坏元器件的问题。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：

一种BGA返修工作站加热机构安装装置，其特征在于：包括电加热器1、热风喷嘴2、进气口3、远红外加热器4，电加热器1位于热风喷嘴2上方，为中空式电热管，热风喷嘴2内置温度传感器，对加热温度实时监测；远红外加热器4位于PCB加持底座内。

所述热风喷嘴2可根据元器件大小定制不同型号。

所述远红外加热器4采用陶瓷式电阻丝加热器。

所述远红外加热器4个数为四个。

本发明针对传统形式的加热机构，提出了以独立的热风喷嘴2配合远红外加热器4共同提供对PCB板加热的改进，远红外加热器为大面积PCB提供辅助加热，改善了BGA返修工作站加热区域的温度环境，解决了因加热温度不均匀、加热面积不适宜、加热过程缓慢导致PCB板物理形变或者直接损坏元器件的问题。

附图说明

图1为本发明的电加热器与热风喷嘴安装机构图

图2为本发明远红外加热器安装机构图

具体实施方式

下面结合附图对本发明的机构原理和工作原理作更详细说明。

如图1所示，本发明一种BGA返修工作站加热机构安装装置包括：电加热器1、热风喷嘴2、进气口3，电加热器1位于热风喷嘴2上方，为中空式电热管，压缩气流通过进气口3流经电加热器1被加热至额定温度；热风喷嘴2内置温度传感器，对加热温度实时监测；

如图2所示，远红外加热器4位于PCB加持底座内，为陶瓷式电阻丝加热器，个数为四个，在焊接面积较大时，可对PCB进行大范围升温加热，防止PCB因温度不均匀导致变形，损坏芯片或元器件。