[发明专利]电磁钢渣吸附器有效
申请号: | 201110360284.1 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN102500578A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 李进;李俊武;黎增祺;唐辉;何庆中 | 申请(专利权)人: | 昆山明创电子科技有限公司 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;B23K26/42 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;王寿刚 |
地址: | 215300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 钢渣 吸附 | ||
技术领域
本发明涉及一种校正、清洗设备,使用于现阶段所有电子产品制造商所使用的成熟“SMT(Serface Mount Technology)工艺”中锡膏印刷制程所使用的“激光印刷模板”的清洗和检验。具体讲是涉及一种电磁钢渣吸附设备。
背景技术
现阶段由于大规模集成电路的飞速发展,“微型电路”技术也逐渐成熟,使得“SMT工艺”已不只是单一的取代了传统的“电路手焊工艺”,而且也对“SMT工艺”提出了新的技术要求,即零件越来越小,零件种类越来越多,需求周期越来越短。
那么在“SMT工艺”制程中的第一道工序“锡膏印刷”中,所使用的“印刷模板”就显得尤为重要。首选为“电铸模板”,据说其为最先进的一种模板制作工艺,但由于其制造周期长,制作工艺水品良莠不齐,制作成本高,价格昂贵,使得其在一般电子产品制造商不能普及使用。其次为“激光模板”,也为现阶段电子产品制造商使用最多的模板类型,由于其技术成熟,制作周期短,价格便宜,使得其在95%以上的电子产品制造商中使用。
由于“超大规模集成电路”以及“微型电路”的普及化,使得“激光模板”传统工艺不能适应要求。于是更快速度、更加精细、更好效果的新型激光切割机应时而生。
新型激光切割机能极大的满足现阶段电子工业的工艺要求,但是其所制造的“激光模板”要求苛刻(必须零缺陷),使得其缺点也逐渐显现:
为了追求更快的切割速度,其为“激光头移动系统”,不同于传统激光机的底盘移动系统,其下底盘已固定且面积较大,造成钢渣吸尘器气压不够集中,不能完全把切割废渣吸净。
切割速度过快,钢片受激光融化时间过短,有可能出现废渣还没有被吸净就冷却的现象,导致钢片上小部分虽然经过切割,但其废渣冷却后还吸附在钢片上,没有完全脱落。
另外,由于切割孔更加精密化,孔数量更多,按照传统的人工目检来检验成品,越发显得“短板现象”,造成客诉和成本浪费。
现在市场上刚出现的“光学检验设备”,虽然可以进行精密的检验,但是其不但价格昂贵(约18W人民币),而且必须依赖设计文件所产生的“Gerber文件”(一种国际标准的光绘格式文件),且检验效果也不理想,不能100%检验出缺失。检验出来的钢渣也要通过人工进行清理,非常的费时费力,也容易造成对产品品质的影响。
发明内容
为解决现有技术中的问题,本发明的目的在于提供一种电磁钢渣吸附器,采用最经济的设备,最成熟的电磁技术,清洗掉“新型激光切割机”切割钢片产生的吸附钢渣,极大的减轻人工检验压力,使“激光模板”的零缺陷要求得以实现。
为实现上述目的,本发明是通过以下的技术方案来实现的:
一种电磁钢渣吸附器,其特征在于包括交流电源、直流电源、双掷开关、开关、电磁铁、框架和废钢渣手搜集网,电磁铁安装在框架中,在框架上设有废钢渣搜集网,废钢渣搜集网的位于电磁铁的顶部,在废钢渣搜集网的上侧的框架上设有用来安放激光机夹具的卡槽;电磁铁的正极通过电线串联开关、双掷开关,双掷开关的一侧连接交流电源的正极,另一侧接整流稳压器的正极,电磁铁的负极通过电线分别连接整流稳压器和交流电源的负极,整流稳压器连接在交流电源上。
前述的电磁钢渣吸附器,其特征在于所述的框架为整体框架,电磁铁安装在整体框架中,在电磁铁外侧的整体框架内侧包覆有用于电磁屏蔽的柔性电磁屏蔽网。
前述的电磁钢渣吸附器,其特征在于在框架的内壁整体涂抹屏蔽漆。
前述的电磁钢渣吸附器,其特征在于在电磁铁的正极与开关之间接有工作指示灯。
前述的电磁钢渣吸附器,其特征在于在电磁铁的负极接线上串联有变阻器。
前述的电磁钢渣吸附器,其特征在于所述的电磁铁采用骨架式线圈。
本发明的有益效果是:本发明原理简单,操作简易,价格便宜,能有效全面的吸附掉切割钢片所产生的吸附废渣,以达到行业品质需求。
附图说明
图1是本发明的电磁钢渣吸附器的结构示意图。
图中主要附图标记的含义如下:
1、交流电源,2、整流稳压器,3、双掷开关,4、开关,5、工作指示灯,6、框架,7、废钢渣搜集网,8、电磁屏蔽漆,9、柔性电磁屏蔽网,10、电磁铁,11、夹具,12、钢片,13、废钢渣,14、变阻器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例详细介绍本发明,但其仅为表述本发明的结构,并不限定本发明。
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