[发明专利]发光二极管封装结构及其反射杯有效
| 申请号： | 201110359944.4 | 申请日： | 2011-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN102569600A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 赵玉喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司;宁波市瑞康光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 反射 | ||
1.一种发光二极管封装结构的反射杯，其特征在于，其包括底壁和侧壁，所述底壁和侧壁围成一个用于收容发光二极管芯片的收容槽，所述底壁和侧壁面向收容槽的内表面上均形成有金属反光层。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的反射杯，其特征在于，所述底壁包括电气分隔的两个金属支架，所述底壁上的金属反光层形成于所述两个金属支架上。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的反射杯，其特征在于，所述底壁上的金属反光层通过电镀的方法形成于所述两个金属支架上。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的反射杯，其特征在于，所述金属支架进一步延伸到所述侧壁的内表面上，所述侧壁上的金属反光层形成于位于侧壁内表面的金属支架上。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的反射杯，其特征在于，所述反射杯的侧壁的内表面为绝缘材料，所述侧壁上的金属反光层形成在所述绝缘材料上。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构的反射杯，其特征在于，所述侧壁上的金属反光层通过物理沉积或真空电镀的方式形成在所述绝缘材料上。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构的反射杯，其特征在于，所述绝缘材料为PPA。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的反射杯，其特征在于，所述整个反射杯通过注塑形成。
9.一种发光二极管封装结构，其包括如权利要求1-8任一项所述的反射杯、设置于所述底壁的内表面上的发光二极管芯片以及填充于所述收容槽中覆盖发光二极管芯片的封装体。
10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片贴设于所述两个金属支架其中之一上。
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