[发明专利]用于增加未对准鳍的鳍式器件密度的方法和器件有效
| 申请号: | 201110358405.9 | 申请日: | 2011-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN102468182A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
| 发明(设计)人: | 王建勋;张智胜;林以唐;谢铭峰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;G06F17/50;G03F1/00 |
| 代理公司: | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 增加 对准 器件 密度 方法 | ||
1.一种生成器件布局的半导体制造方法,包括:
接收第一布局,所述第一布局包括多个有源区域,每个有源区域具有边;
对于所述多个有源区域中的每个,限定多个延长芯棒,所述多个延长芯棒均在第一方向上延伸并在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此隔开,根据栅电极的延长方向选择所述第一方向;
确定在部分平行有源区域的相邻对之间的最近边之间的所述第一方向上的最小距离;
对于具有小于规定的最小间距的最小距离的部分平行有源区域的每个相邻对,连接延长芯棒对的最近端部的至少一部分,每个芯棒对来自部分平行有源区域的相邻对的不同有源区域;以及
使用布局生成器生成第二布局,所述第二布局包括:所述多个有源区域;多个延长芯棒,位于所述多个有源区域中;以及连接元件,位于部分平行有源区域的至少一个相邻对的有源区域之间。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,连接来自部分平行有源区域的相邻对的延长芯棒对的最近端部的至少一部分包括:
在部分平行有源区域的相邻对的部分平行部中,选择穿过最近边的延长芯棒对,所述最近边具有在它们之间的最短距离;以及
从所选择的延长金属心芯棒对开始,将连接元件附接至每对延长芯棒的端部,所述延长金属心芯棒对的端部穿过所述最近边,所述延长金属心芯棒对位于部分平行有源区域的相邻对的部分平行部内。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述连接元件的宽度不大于其间连接有所述连接元件的任一芯棒的宽度。
4.根据权利要求2所述的方法,其中,所述连接元件是平直的。
5.根据权利要求2所述的方法,其中,所述连接元件是弯曲的。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,连接来自部分平行有源区域的相邻对的延长芯棒对的最近端部的至少一部分包括:
在部分平行有源区域的相邻对之间沿着所述第二方向形成中心连接元件;以及
将分支连接元件附接至所述延长芯棒对的所述最近端部的每个端,从而连接至所述中心连接元件;
其中,所述分支连接元件在所述第一方向上延伸,并且在与所述第一方向垂直的所述第二方向上彼此隔开;
以及其中,所述延长芯棒对位于部分平行有源区域的相邻对的部分平行部内。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述中心连接元件的宽度不大于位于部分平行有源区域的相邻对中的芯棒的宽度的两倍。
8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述分支连接元件的宽度不大于连接有所述分支连接元件的芯棒端部的宽度。
9.根据权利要求1所述的方法,进一步包括:
使用所述第二布局形成光掩模。
10.一种光掩模,包括:
多个有源区域;
多个芯棒,位于所述多个有源区域的每个中;以及
连接元件,位于有源区域中的至少一个相邻对的有源区域之间,其中,位于有源区域的一个相邻对的有源区域之间的最短距离等于或小于最小间距,并且其中,来自有源区域中的相邻对的一个的至少一个金属心芯棒与来自有源区域中的相邻对的另一个的至少一个金属心芯棒平行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





