[发明专利]聚酰胺酰亚胺树脂组合物和使用该聚酰胺酰亚胺树脂组合物的绝缘片

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性、机械强度和耐电蚀性优异的聚酰胺酰亚胺树脂组合物。 

背景技术

近年，作为绝缘材料，要求高耐热性的材料。作为高耐热的材料，可以列举聚酰亚胺树脂和聚酰胺酰亚胺树脂等的芳香族类高分子。但是，芳香族类高分子中，存在作为绝缘材料中所要求的电特性之一的耐电蚀性差的问题(非专利文献1)。 

漏电痕迹通过来自固体绝缘物的游离碳的生成和堆积而发生。作为使树脂的耐电蚀性提高的方法，例如，为了减少游离碳，提出了填充氢氧化镁和氢氧化铝等金属水合物那样的无机物的方法。但是，根据无机物的填充量，存在断裂强度和断裂伸长等树脂本来的特性受损的担心。另外，作为树脂的热分解时向系统外作为挥发性碳化合物而非游离碳排放的方法，例如，可以考虑通过导入脂肪族结构抑制游离碳的生成。但是，此时存在耐热性(例如，作为连续使用温度指标的玻璃化转变温度)下降的担心。如上所述，兼顾耐电蚀性和树脂本来的特性是困难的。 

另外，在电动机和发电机等旋转电机和变压器等中，在线圈和铁芯之间或在流通不同相电流的线圈之间配置绝缘片，确保绝缘性。作为这样的绝缘片，例如，使用隔着芳香族聚酰胺树脂类的树脂组合物使全芳香族聚酰胺纸贴合的叠层膜(例如，专利文献1)。在这样的绝缘片中，通过在全芳香族聚酰胺纸之间使用芳香族聚酰胺树脂组合物，使耐热性提高。由于这样的绝缘片具有叠层结构，因此，片材的厚度变厚。因此，为了增加线圈，使性能提高，不得不使其大型化，要求绝缘片的薄型化。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006-321183号公报 

非专利文献 

非专利文献1：高分子の耐熟性(1970)，神户博太郎著，培风馆 

发明内容

发明所要解决的课题 

本发明的目的在于提供耐热性、机械强度和耐电蚀性优异的聚酰胺酰亚胺树脂组合物。 

用于解决课题的方法 

本发明的发明人进行了深入研究的结果发现，利用以下所示的聚酰胺酰亚胺树脂组合物能够实现上述目的，从而完成了本发明。 

本发明的聚酰胺酰亚胺树脂组合物含有含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺酰亚胺树脂的聚合物混合物。 

在优选的实施方式中，在上述聚合物混合物中的含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂的含有比例以树脂固体成分比例计为50％以下。 

在优选的实施方式中，上述聚合物混合物的玻璃化转变温度为200℃以上。 

根据本发明的另外的方面，提供绝缘片。该绝缘片使用上述的聚酰胺酰亚胺树脂组合物。 

发明的效果 

本发明的聚酰胺酰亚胺树脂组合物含有含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺酰亚胺树脂的聚合物混合物。通过使用这样的聚酰胺酰亚胺树脂组合物，能够兼顾耐电蚀性提高和良好的耐热性。另外，本发明的聚酰胺酰亚胺树脂组合物中，由于树脂组合物本身具有绝缘性、耐热性和耐电蚀性，因此，能够以单层作为绝缘片良好地使用。 

具体实施方式

<A.聚酰胺酰亚胺树脂组合物> 

本发明的聚酰胺酰亚胺树脂组合物含有含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺酰亚胺树脂的聚合物混合物。如果以原子力显微镜(AFM)观察本发明中所使用的含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺酰亚胺树脂的聚合物混合物，形成为在芳香族聚酰胺酰亚胺树脂(海部分)中分散有含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂(岛部分)的海岛结构。使用含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂时，得到的膜有时不具有充分的可挠性。本发明中所使用的聚合物混合物中，通过形成可挠性优异的芳香族聚酰胺酰亚胺树脂包含脂环式聚酰胺酰亚胺树脂的海岛结构，不仅维持由使用含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂得到的耐电蚀性提高和树脂本来的耐热性的效果，而且能够形成可挠性也优异的膜。 

上述聚合物混合物中，含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂的比例以树脂固体成分比例计，优选为50％以下，更优选为40％以下。通过使含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂的比例为50％以下，即，芳香族聚酰胺酰亚胺树脂的比例为50％以上，得到的膜的可挠性可以进一步提高。 

上述聚合物混合物的玻璃化转变温度优选为200℃以上，更优选为210℃以上。如果本发明中所使用的聚合物混合物的玻璃化转变温度在上述范围内，则能够在要求耐热性的用途中也良好地使用通过使用本发明的聚酰胺酰亚胺树脂得到的膜。 

<A-1.含脂环式结构的聚酰胺酰亚胺树脂>