[发明专利]一种带有悬空插接手指的柔性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种带有悬空插接手指的柔性电路板，包括多个间隔设置的插接手指，多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接，每个插接手指由纯铜层构成，其特征在于：每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段，端部和根部的厚度大于中间段的厚度，每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状。

2.根据权利要求1所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述每个插接手指的根部设有方便焊接用的通孔。

3.根据权利要求1所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述每个插接手指的根部部分露在覆盖膜层的外面。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述每个插接手指的端部的厚度≥0.2mm。

5.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述每个插接手指的根部的厚度≥0.2mm。

6.根据权利要求1至3任一项所述的一种带有悬空插接手指的柔性电路板，其特征在于：所述的覆盖膜层为聚酰亚胺层。

7.一种权利要求1至6任一项所述带有悬空插接手指的柔性电路板的制造方法，其至少包括以下步骤：

(1)、根据所需插接手指端部的厚度选取相同厚度的纯铜箔；

(2)、根据所需的工艺孔和机构孔在纯铜箔上钻孔；

(3)、在纯铜箔的正面进行第一次蚀刻，保留每个插接手指的端部和根部部分不被蚀刻，纯铜箔正面的其它部分蚀刻掉的厚度为纯铜箔的厚度扣除每个插接手指中间段预先设定的厚度；

(4)、在经第一次蚀刻的纯铜箔的正面贴上覆盖膜，纯铜箔的正面利用胶层与覆盖膜层相连接；

(5)、在纯铜箔的背面进行第二次蚀刻，保留每个插接手指的端部、中间段和根部部分不被蚀刻，纯铜箔的其它部分均蚀刻掉；

(6)、在经第二次蚀刻的纯铜箔的背面贴上覆盖膜，纯铜箔的背面利用胶层与覆盖膜层相连接。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：在纯铜箔的正面进行第一次蚀刻的步骤包括在纯铜箔的正背面均贴上干膜，根据插接手指端部和根部的形状制作第一张菲林对纯铜箔的正面进行曝光、显影，而纯铜箔的背面完全曝光，然后利用化学药水对纯铜箔的正面进行蚀刻。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：在纯铜箔的背面进行第二次蚀刻的步骤包括在纯铜箔的背面贴上干膜，在与纯铜箔正面相连接的覆盖膜层上印上抗蚀刻油墨，根据插接手指端部、中间段和根部的形状制作第二张菲林对纯铜箔的背面进行曝光、显影，然后利用化学药水对纯铜箔的背面进行蚀刻。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：在经第一次蚀刻的纯铜箔的正面贴上覆盖膜的步骤和在经第二次蚀刻的纯铜箔的背面贴上覆盖膜的步骤还包括对溢胶量进行管控的步骤，以使溢胶不影响电路板的正常使用。