[发明专利]一种电子胶及生产工艺无效
申请号: | 201110356072.6 | 申请日: | 2011-11-11 |
公开(公告)号: | CN103102844A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 李晶晶;周曌玥 | 申请(专利权)人: | 沈阳创达技术交易市场有限公司 |
主分类号: | C09J129/02 | 分类号: | C09J129/02;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/00;C09K3/10 |
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地址: | 110179 辽宁省沈阳市浑*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 生产工艺 | ||
1.一种电子胶及生产工艺,其特征在于:由基础树脂、固化剂、阻燃剂、填充剂和其它添加剂组成,其中基础树脂采用改性聚丙烯醇复合物,固化剂采用改性聚硫醇脲复合物,阻燃剂采用一溴化合物,填充剂采用二氧化硅,其组成按重量百分比为:
改性聚丙烯醇复合物 32-49%
改性聚硫醇脲复合物 9 -14% ,
一溴化合物 1.5-4.5%,
二氧化硅 2 1-34%,
其余为其它添加剂。
2.根据权力要求1所述的一种电子胶及生产工艺,其特征在于所述其它添加剂主要包括有机硅树脂、硅烷偶联剂、有机硅流平剂、铝粉、色料。
3.根据权利要求1所述的一种电子胶及生产工艺,其特征在于其流程为:
( 1)基础树脂改性聚丙烯醇复合物合成工艺在经检验合格的聚丙烯树脂中,加入特种碱,进行改性,然后加入醇类化合物,在反应釜中加温到110-130℃进行醇化反应,经6-10小时,然后降至室温放出,制成基础树脂;
(2)固化剂改性聚硫醇脲复合物制备工艺
在经检验合格的聚硫醇中,加入脲类化合物,在反应釜中加温至85-95℃进行聚合反应,经8-12小时,然后降至室温放出,制成改性聚硫醇脲复合物;
(3)电子胶复配工艺
(a)将改性聚丙烯醇复合物、改性聚硫醇脲复合物、十溴化合物、活性二氧化硅和助剂分别分析检验,按比例称量、混合,并在搅拌机上拌匀;
( b)将混合料于球磨机上磨细至4μm以下;
( c)将磨细的混合料于研磨机上分散均匀;
(d)将混合料倒入真空反应泵中,抽真空,并搅拌均匀;
(e)检验、分装。
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