[发明专利]一种SiGe HBT工艺中的寄生PNP器件结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种SiGe HBT工艺中的寄生PNP器件结构。本发明还涉及一种SiGe HBT工艺中寄生PNP器件结构的制造方法。 

背景技术

在射频应用中，需要越来越高的器件特征频率。在BiCMOS工艺技术中，NPN三极管特别是锗硅(或锗硅碳)异质结三极管(SiGe or SiGeC HBT)是超高频器件的很好选择。并且SiGe工艺基本与硅工艺相兼容，因此SiGe HBT已经成为超高频器件的主流之一。在这种背景下，其对输出器件的要求也相应地提高，比如具有一定的电流增益系数(不小于15)和截止频率。 

常规的SiGe HBT采用高掺杂的集电区埋层，以降低集电区电阻，另外采用深槽隔离降低集电区和衬底之间的寄生电容，改善HBT的频率特性。该器件工艺成熟可靠，但主要缺点有：1、集电区外延成本高；2、深槽隔离工艺复杂，而且成本较高；3.电流增益效果有限。 

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种SiGe HBT工艺中的寄生PNP器件结构与传统寄生PNP器件比较能提高电流增益效果。并且，其能用作高速、高增益射频电路中的输出器件，无需额外的工艺条件即能为射频电路提供多一种器件选择。 

为解决上述技术问题，本发明的寄生PNP器件结构，包括： 

集电区上方形成有基区、N型膺埋层和浅沟槽隔离，浅沟槽隔离位于N型膺埋层上方，基区与N型膺埋层以及浅沟槽隔离相邻；集电区上方形成有金属硅化物通过接触孔连接金属连线；N型膺埋层通过深接触孔引出连接金属连线；发射区形成在基区和浅沟槽隔离上方，发射区上方形成有金属硅化物，发射区和其上方的金属硅化物两侧具有第一隔离侧墙； 

其中，发射区上方的金属氧化物位于发射区上方两侧边缘且与发射区相邻，其通过接触孔引出连接金属连线，发射区上方的金属氧化物之间形成有二氧化硅介质层、N型多晶硅层和第二隔离侧墙；二氧化硅介质层位于发射区的上方，N型多晶硅层位于二氧化硅介质层上方，第二隔离侧墙位于二氧化硅介质层和N型多晶硅层两侧。 

所述N型膺埋层具有磷杂质。 

所述基区具有磷或砷杂质。 

本发明的寄生PNP器件结构的制造方法，包括： 

(1)在P型衬底上制作浅沟槽隔离，注入N型杂质形成膺埋层； 

(2)进行N型杂质注入形成基区，P型衬底作为集电区； 

(3)生长锗硅外延层作为发射区； 

(4)生长二氧化硅介质层，淀积N型多晶硅层； 

(5)刻蚀N型多晶硅层、二氧化硅介质层和锗硅外延层； 

(6)在集电区和发射区上方制作金属硅化物，制作隔离侧墙； 

(7)将N型膺埋层通过深接触孔引出连接金属连线，将金属硅化物通 过接触孔引出连接金属连线。 

实施步骤(1)时，注入N型杂质剂量为1¹⁴cm^-2至1¹⁶cm^-2，能量小于15keV。 

实施步骤(2)时，注入磷或砷杂质，剂量为1¹²cm^-2至1¹⁴cm^-2，能量为50keV至350keV。 

本发明的BETA(即电流增益)提高的物理机理如图11所示，提高三极管的电流增益一个有效的方式就是降低基极电流。对PNP管来说，基极电流主要有基区扩散进发射区的空穴所形成的扩散电流决定，它的值与空穴在发射区的浓度梯度成正比。因此，通过增加发射区厚度能有效地减小空穴在发射区的浓度梯度。 

本发明的寄生PNP器件结构借助SiGe HBT的发射区多晶硅作为阻挡层，防止在PNP三极管的发射区形成金属硅化物，提高了发射区的厚度，使电流增益提高了50％以上，能用作高速、高增益射频电路中的输出器件，无需额外的工艺条件即能为射频电路提供多一种器件选择。 

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明： 

图1是一种传统寄生PNP器件结构的示意图 

图2是本发明寄生PNP器件结构的示意图。 

图3是本发明寄生PNP器件和传统寄生PNP器件的性能比较仿真示意图。 

图4是本发明寄生PNP器件结构制造方法的流程图。 

图5是本发明制造方的示意图一，显示步骤(1)形成的器件结构。