[发明专利]测试光掩模板及其应用

权利要求书

1.一种测试光掩模板，用于测试当层金属层的平坦度与图形密度的关系，其特征在于：所述测试光掩模板的版图由nxm个区域构成，每个所述区域具有不同的图形密度，每个区域包括孤立线条、孤立线条两侧的亚分辨率辅助图形和可分辨率辅助图形、半密集线条、密集线条和冗余图形阵列，其中n为大于等于1的整数，m为大于等于1的整数。

2.根据权利要求1所述的测试光掩模板，其特征在于：所述孤立线条、半密集线条和密集线条的线条线宽大于等于当层金属层的最小可分辨线宽。

3.根据权利要求1所述的测试光掩模板，其特征在于：所述冗余图形阵列由相同尺寸的冗余图形构成，冗余图形的线宽大于等于当层金属层的最小可分辨线宽。

4.根据权利要求1所述的测试光掩模板，其特征在于：所述冗余图形阵列由不同尺寸的冗余图形构成，冗余图形的线宽大于等于当层金属层的最小可分辨线宽。

5.一种根据权利要求1所述的测试光掩模板的应用，其特征在于，包括以下步骤：

获取所述光掩模板版图中nxm个区域的图形密度和相邻区域的图形密度梯度；

在衬底上沉积低介电常数薄膜；

在低介电常数薄膜上涂覆光刻胶，光刻形成测试光掩模板的图形；

通过对光刻胶中各种线条线宽的量测，获取亚分辨率辅助图形和可分辨率辅助图形对线条线宽影响的信息；

刻蚀低介电常数薄膜形成对应于半密集线条和密集线条的金属导线槽、对应于冗余图形的冗余金属槽和对应于可分辨率辅助图形的辅助图形冗余金属槽；

在上述结构表面沉积金属；

化学机械研磨形成由导线金属、冗余金属和辅助图形冗余金属组成的金属层；

测量nxm个区域经过化学机械研磨后金属层的平坦度，建立金属层化学机械研磨的工艺菜单；

获取nxm个区域的密度、相邻区域的密度梯度和各区域经过化学机械研磨后的平坦度之间关系。

6.根据权利要求5所述的测试光掩模板的应用，其特征在于：所述孤立线条、半密集线条和密集线条的线条线宽大于等于当层金属层的最小可分辨线宽。

7.根据权利要求5所述的测试光掩模板的应用，其特征在于：所述冗余图形阵列由相同尺寸的冗余图形构成，冗余图形的线宽大于等于当层金属层的最小可分辨线宽。

8.根据权利要求5所述的测试光掩模板的应用，其特征在于：所述冗余图形阵列由不同尺寸的冗余图形构成，冗余图形的线宽大于等于当层金属层的最小可分辨线宽。