[发明专利]电路板连接器组件及其组配方法有效

专利信息
申请号: 201110355221.7 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102509915A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 江文涛 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/46;H01R43/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 连接器 组件 及其 配方
【权利要求书】:

1.一种电路板连接器组件,包括电连接片、嵌置电连接片的连接器以及第一电路板和第二电路板,第一电路板通过电连接片与第二电路板电导通,其特征在于:所述电连接片包括位于中间的拱起突出部及从突出部两端衍生延伸的触角部;所述连接器设有容置突出部的通孔和位于通孔两侧容置触角部的嵌槽,所述触角部活动容置在嵌槽内,连接器贴设在第一电路板且触角部与第一电路板抵触电连接,突出部外露在通孔外与第二电路板抵触电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板连接器组件,其特征在于:所述位于突出部两端的触角部位于同一水平线。

3.根据权利要求1或2所述的电路板连接器组件,其特征在于:嵌槽的深度至少等于或大于触角部的厚度。

4.根据权利要求3所述的电路板连接器组件,其特征在于:嵌槽的长度大于触角部的长度。

5.根据权利要求4所述的电路板连接器组件,其特征在于:第二电路板与连接器抵触连接。

6.一种电路板连接器组件的组配方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤1:提供电连接片、第一PCB板、第二PCB板以及连接器,所述电连接片包括位于中间的拱起突出部及从突出部两端衍生延伸的触角部,所述连接器包括容置突出部的通孔和位于通孔两侧容置触角部的嵌槽;

步骤2:将突出部贯穿通孔、触角部活动容置在嵌槽内,电连接片与连接器装配在一起;

步骤3:将第一电路板贴设在连接器具有嵌槽的表面,嵌槽内的触角部能与第一电路板电连接;

步骤4:将第二电路板抵触突出部致使触角部能够在第一电路板上滑动,从而第二电路板与第一电路板电导通。

7.根据权利要求6所述的组配方法,其特征在于:上述步骤4中,还包括将第二电路板压迫突出部并与电连接器接触。

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