[发明专利]发光二极管及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管制造方法，其包括如下步骤：

提供二LED部件及一支撑结构，每一LED部件包括一第一基板及设在第一基板表面的一LED芯片，支撑结构具有第一斜面及第二斜面；

将二LED部件分别固定在支撑结构的第一斜面及第二斜面上，使二LED芯片与支撑结构实现电连接，其中一LED部件被第一斜面所支撑而朝向支撑结构的一侧倾斜出光，另一LED部件被第二斜面所支撑而朝向支撑结构的相对另一侧倾斜出光，从而使整个发光二极管的出光角度加宽。

2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该LED部件还包括第一金属层、第二金属层，该第一金属层、第二金属层均自第一基板搭载LED芯片的表面延伸到第一基板远离LED芯片的表面，该LED芯片搭载于该第一基板上并与该第一金属层与第二金属层达成电性连接。

3.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该支撑结构还包括与该第一斜面以及第二斜面分别成一锐角的底面。

4.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该支撑结构包括一第一金属板与一第二金属板分别贴设于第一斜面、第二斜面以及底面上，并沿该第一斜面与第二斜面的长度方向延伸，且形成彼此绝缘的两部分。

5.如权利要求4所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该第一金属板与该第二金属板分别贴设于该第一斜面、第二斜面宽度方向上的两端。

6.如权利要求5所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该第一金属板与该第二金属板均包括第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部，该第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部分别覆盖部分第一斜面、部分第二斜面以及部分底面。

7.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：该发光二极管还包括覆盖该两LED部件的封装层。

8.一种发光二极管，其包括二LED部件及一支撑结构，每一LED部件包括一第一基板及设在第一基板表面的一LED芯片，该支撑结构包括第一斜面、第二斜面，其特征在于：该二LED部件分别设置于第一斜面以及第二斜面上，其中一LED部件被第一斜面所支撑而朝向支撑结构的一侧倾斜出光，另一LED部件被第二斜面所支撑而朝向支撑结构的相对另一侧倾斜出光，从而使整个发光二极管的出光角度加宽。

9.如权利要求8所述的发光二极管，其特征在于：该LED部件还包括彼此绝缘的第一金属层和第二金属层，该第一金属层、第二金属层均自第一基板搭载LED芯片的表面延伸到第一基板远离LED芯片的表面，该LED芯片搭载于该第一基板上并与该第一金属层与第二金属层达成电性连接。

10.如权利要求9所述的发光二极管，其特征在于：该支撑结构还包括与该第一斜面以及第二斜面成一锐角的底面。

11.如权利要求10所述的发光二极管，其特征在于：该支撑结构包括一第一金属板与一第二金属板分别贴设于第一斜面、第二斜面以及底面上，并沿该第一斜面与第二斜面的长度方向延伸，且形成彼此绝缘的两部分。

12.如权利要求11所述的发光二极管，其特征在于：该第一金属板与该第二金属板分别贴设于该第一斜面、第二斜面宽度方向上的两端。

13.如权利要求11所述的发光二极管，其特征在于：该LED部件通过其第一金属层、第二金属层与支撑结构上的第一金属板、第一金属板达成电性连接。