[发明专利]储存装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种储存装置及其制造方法，尤其涉及一种使用可覆写式非易失性存储器作为储存媒体的储存装置及其制造方法。

背景技术

随着多媒体技术的发展，所制作的数字档案变得愈来愈大。传统的1.44MB软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的储存空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。由于可覆写式非易失性存储器具有数据非易失性、省电、体积小与无机械结构等的特性，适合可携式应用，最适合使用于这类可携式由电池供电的产品上。移动硬盘就是一种以NAND型快闪存储器(Flash Memory)作为储存媒体的储存装置。

一般来说，移动硬盘包括电路板、电子元件以及用以与主机连接的数个弹性端子与金属导电片(亦称为连接器或连接介面)。虽然藉由电路板的微小化，可适度缩小移动硬盘的体积，但碍于连接器的金属外壳的尺寸，移动硬盘的更进一步微型化有相当大的困难度。因此，如何缩小移动硬盘的体积为此领域技术人员所致力于解决的问题。

发明内容

本发明提供一种储存装置及其制造方法，其能够有效地缩小储存装置的体积。

本发明的一范例实施例提出一种储存装置，包括电路板、电子元件封装以及端子模组。电路板具有彼此相对的第一表面与第二表面，连通第一表面与第二表面的多个贯孔，位在第一表面上的多个第一金属接垫，及位在第二表面上的多个第二金属接垫。电子元件封装配置在第一表面上。端子模组配置在第一表面上。端子模组具有彼此相对的多个第一接触部与多个第二接触部。第一接触部对应地穿过贯孔而突出于第二表面。第二接触部对应地电性连接第一金属接垫。电子元件封装在第一表面上的正投影面积小于第一表面的面积。

本发明的一范例实施例提出一种储存装置的制造方法，包括配置电路板，其具有彼此相对的第一表面与第二表面，连通第一表面与第二表面的多个贯孔，及位在第一表面上的多个第一金属接垫。接着，电性连接端子模组在第一表面上，其中端子模组具有彼此相对的多个第一接触部与多个第二接触部，第一接触部对应地穿过贯孔而突出于第二表面，第二接触部对应地电性连接第一金属接垫。最后，以封胶体覆盖并封装控制电路元件与储存电路元件在第一表面上，且封胶体以阶梯状抵接于端子模组，或封胶体以对接抵接于端子模组。

本发明的一范例实施例提出一种储存装置的制造方法，包括以封胶体将控制电路元件与储存电路元件封装成电子元件封装。接着配置电路板，其具有彼此相对的第一表面与第二表面，连通第一表面与第二表面的多个贯孔，及位在第一表面上的多个第一金属接垫。接着，电性连接电子元件封装在第一表面上。最后，电性连接端子模组在第一表面上，其中端子模组具有彼此相对的多个第一接触部与多个第二接触部，第一接触部对应地穿过贯孔而突出于第二表面，第二接触部对应地电性连接第一金属接垫。

本发明的一范例实施例提出一种储存装置的制造方法，包括配置电路板，其具有彼此相对的第一表面与第二表面，连通第一表面与第二表面的多个贯孔，及位在第一表面上的多个第一金属接垫。接着，以封胶体将控制电路元件与储存电路元件封装在第一表面上。最后，配置端子模组在第一表面上，且端子模组与封胶体相互抵接。端子模组具有彼此相对的多个第一接触部与多个第二接触部，第一接触部对应地穿过贯孔而突出于第二表面，第二接触部对应地电性连接第一金属接垫。

在本发明的一范例实施例中，上述的电子元件封装在第一表面上的正投影面积，与端子模组在第一表面上的正投影面积之和，等于或小于第一表面的面积。

在本发明的一范例实施例中，上述的电子元件封装包括电性连接在第一表面上且相互电性连接的控制电路元件、储存电路元件。电子元件封装还包括封胶体，其覆盖并封装控制电路元件与储存电路元件于电路板上。

在本发明的一范例实施例中，上述的端子模组包括固定件与多个弹性端子。固定件配置在第一表面上且抵接于封胶体。各弹性端子嵌设在固定件中而具有上述的第一接触部与第二接触部，且第一接触部与第二接触部皆外露于固定件。

在本发明的一范例实施例中，上述的封胶体在第一表面上的正投影，部分重叠于固定件在第一表面上的正投影。

在本发明的一范例实施例中，上述的各弹性端子具有一弯折轮廓，第一接触部位在弯折轮廓的反曲点处。

在本发明的一范例实施例中，上述的电路板具有一定位孔，而固定件具有一定位柱，定位柱穿设至定位孔，以将固定件定位在第一表面上。