[发明专利]耐热微孔膜和电池隔膜有效

专利信息
申请号: 201110354115.7 申请日: 2011-11-10
公开(公告)号: CN102468466A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 柿部亚希子;李成吉;冈本和广 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01M2/14 分类号: H01M2/14;H01M2/16
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 张英;吴胜周
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 耐热 微孔 电池 隔膜
【权利要求书】:

1.一种耐热微孔膜,包括:

通过利用多孔膜而形成的基底;以及

在所述基底的至少一个表面上形成的耐热层,所述耐热层包含耐热树脂和耐热粒子,其中,

在所述耐热层的表面上形成数量为每0.0418mm2表面积不超过60个且在垂直于所述耐热层表面的方向上的面积为每0.0418mm2表面积不超过500μm2的突起,所述突起是由所述耐热粒子聚集形成的,并且关于所述耐热层的高度平均表面具有的高度为所述耐热粒子的平均粒径的至少两倍。

2.根据权利要求1所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热粒子为颗粒状。

3.根据权利要求2所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热层的厚度为所述耐热粒子的平均粒径的至少六倍。

4.根据权利要求1所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热粒子包括绝缘无机粒子。

5.根据权利要求4所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热粒子包括选自由氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)和氧化硅(SiO2)组成的组中的至少一种材料。

6.根据权利要求4所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热层中所述耐热粒子的含量在80体积%至90体积%的范围内。

7.根据权利要求1所述的耐热微孔膜,其中,用于所述基底的所述多孔膜的材料包括聚烯烃类树脂。

8.根据权利要求1所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热树脂的熔点和玻璃转化温度中的至少任一个为至少180℃。

9.根据权利要求8所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热树脂包括聚偏二氟乙烯。

10.根据权利要求1所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热粒子包括选自由氮化硅(Si3N4)、氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)和氮化钛(TiN)组成的组中的至少一种材料。

11.根据权利要求1所述的耐热微孔膜,其中,所述耐热粒子包括选自由碳化硅(SiC)和碳化硼(B4C)组成的组中的至少一种材料。

12.一种电池隔膜,包括:

通过使用多孔膜而形成的基底;以及在所述基底的至少一个表面上形成的耐热层,所述耐热层包含耐热树脂和耐热粒子,其中,

在所述耐热层的表面上形成数量为每0.0418mm2表面积不超过60个且在垂直于所述耐热层表面的方向上的面积为每0.0418mm2表面积不超过500μm2的突起,所述突起是由所述耐热粒子聚集形成的并且关于所述耐热层的高度平均表面,具有的高度为所述耐热粒子的平均粒径的至少两倍。

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