[发明专利]非隔离式电路组件及应用其的灯具有效
申请号: | 201110353976.3 | 申请日: | 2011-11-03 |
公开(公告)号: | CN103090335A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 李宣贤 | 申请(专利权)人: | 艾笛森光电股份有限公司 |
主分类号: | F21V25/00 | 分类号: | F21V25/00;F21V29/00;F21S2/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离 电路 组件 应用 灯具 | ||
技术领域
本发明是有关于一种非隔离式电路组件以及灯具,特别是有关于一种可增加内部电路的绝缘距离的非隔离式电路组件以及灯具。
背景技术
传统照明所消耗的能源极为可观,发展照明节能将是最重要的新能源科技。现今,半导体照明采用高功率高亮度的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)做为光源。发光二极管以其高发光效率、节能、长寿、环保(不含汞)、启动快、指向性等优点,具有广泛取代传统照明光源的潜力。
应用高功率高亮度发光二极管做为照明的光源时,必须配合高效率的散热机构以尽量降低发光二极管的结点温度,才能发挥上述诸多优点。否则,发光二极管灯具的发光亮度、使用寿命将大打折扣,除了将使发光二极管灯具的节能效果不彰,更直接冲击发光二极管灯具的可靠度,或引发严重的光衰甚至使发光二极管灯具失效。
现有的灯具,部分散热成品因尺寸较小,因此无法放入隔离式电路(例如,变压器),而只能使用体积较小的非隔离式定电流驱动电路。而采用非隔离式定电源驱动电路的灯具若以发光二极管做为光源时,则非隔离式定电源驱动电路会将输入交流电源转换为直流电源后输出,以驱动发光二极管发光。
然而,由于非隔离式定电流驱动电路并未使用变压器将输入交流电源与输出的直流源予以降压隔离。若又逢高电压雷击(非人为因素)或电源系统不稳定而产生高电压(人为因素)等状况,则采用非隔离式定电流驱动电路往往难以符合如CE及北美CUL安规(亦即,电路与外壳的可承受突波电波电压至少需为4kv,且电流需小于10mA等雷击产品安规)。
换言之,非隔离式定电流驱动电路周围虽可用塑料件或绝缘材料进行隔离,但电路输出端至导热基板会使其变为危险带电体。因此,针对非隔离式定电流驱动电路妥善地设计可导热且可耐电压隔离的绝缘设计,是此业界必须刻不容缓投入探讨与研究的课题。
发明内容
为解决已知技术的问题,本发明的一技术方案是一种非隔离式电路组件,其主要是在散热器的顶部设计内缩平台,于内缩平台外套设环状支撑件,并于内缩平台与环状支撑件上设置面积大于内缩平台的绝缘导热片,藉以增加设置于绝缘导热片上的基板绕过绝缘导热片而到达散热器的绝缘距离。因此,本发明无需增大绝缘导热片整体尺寸即可达到增加绝缘距离的目的,并仍可达到耐电压的效果,可应用于小型尺寸的散热结构。此外,本发明可使用较薄的绝缘导热片,无需使用厚膜成型以延长绝缘距离,可降低基板与散热器之间的热阻,进而提升整体导热与散热能力。再者,本发明可沿用传统导电导热的铝散热器,相较于导热塑料整体的导热率来的高,且更可达到高耐电压效果。
根据本发明一实施例,上述的非隔离式电路组件包含散热器、环状支撑件、绝缘导热片以及光发射器。散热器具有内缩平台。环状支撑件套设于内缩平台的外缘。绝缘导热片设置于内缩平台与环状支撑件上。绝缘导热片的面积大于内缩平台的面积,且绝缘导热片的外缘受环状支撑件支撑。光发射器设置于绝缘导热片上。
于本发明的一实施例中,上述的光发射器进一步包含基板以及光源。基板设置于绝缘导热片上。光源设置于基板上,并经由基板与绝缘导热片热性连接至散热器。
于本发明的一实施例中,上述的基板的材料包含铝。
于本发明的一实施例中,上述的环状支撑件的内缘的轮廓与内缩平台的外缘的轮廓互补,并且环状支撑件的内缘与内缩平台的外缘完整密合。
于本发明的一实施例中,上述的绝缘导热片为一导热硅胶片(Thermal Silicone Pad)。
于本发明的一实施例中,上述的环状支撑件的材料包含塑料。
本发明的一技术方案是一种灯具。
根据本发明一实施例,上述的灯具包含散热器、环状支撑件、绝缘导热片、光发射器以及透镜结构。散热器具有内缩平台。环状支撑件套设于内缩平台的外缘。绝缘导热片设置于内缩平台与环状支撑件上。绝缘导热片的面积大于内缩平台的面积,且绝缘导热片的外缘受环状支撑件支撑。光发射器设置于绝缘导热片上。透镜结构设置于光发射器上并包含凸毂。环状支撑件包含通孔。通孔适于容纳凸毂。
于本发明的一实施例中,上述的凸毂是中空。散热器进一步包含锁固孔,并且透镜结构适于通过锁固件穿过凸毂并锁入锁固孔而固定至散热器。
于本发明的一实施例中,上述的绝缘导热片的边缘与凸毂卡合。
于本发明的一实施例中,上述的基板的边缘与凸毂卡合。
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