[发明专利]一种基于模式搜索法光刻配置参数的优化方法有效
申请号: | 201110353960.2 | 申请日: | 2011-11-09 |
公开(公告)号: | CN102360171A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 李艳秋;郭学佳 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 李爱英;杨志兵 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 模式 搜索 光刻 配置 参数 优化 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种基于模式搜索法光刻配置参数的优化方法,属于光刻机配 置参数协同优化设计领域。
背景技术
光学光刻是光刻机用光学投影曝光的方法将掩模板上的电路器件结构图形 刻蚀到硅片上的过程。光刻机主要由光源、照明系统、掩模台、投影物镜以及 硅片工件台五部分组成。为了实现良好的光刻性能,达到较大的光刻焦深,需 要合理配置光刻机各部分参数,如投影物镜数值孔径NA的大小、照明相干因 子Sigma的值、偏振光类型、光刻胶厚度以及掩模Bias大小等。
评价光刻性能的指标主要有:图形对比度Contrast、归一化对数斜率NILS以 及光刻焦深DOF等。光刻焦深是评价光刻系统性能的主要参数之一,光刻焦深 定义为:在一定的曝光剂量变化范围EL内,光刻胶图形在一定的尺寸误差、侧 壁角、光刻胶损失的约束条件下,所能实现的最大离焦量。光刻焦深越大,光 刻性能越好。
光刻配置参数优化是合理的配置光刻系统中器件结构参数、曝光工艺参数、 分辨率增强技术(离轴照明、相移掩模、光学临近效应校正)、工艺叠层参数等 多个系统参数,统筹考虑不同因素在其不同限定条件下的约束,以实现最优的 光刻性能。
当前,已有很多优化光刻配置参数的方法(李艳秋等,光学参数配置对ArF 光刻性能影响研究[J].电子工业专用设备,2004,33(4):36-39.)。但是,当前的光刻 配置参数优化方法仅限于对一个或两个光刻配置参数的优化,要使光刻机的性 能达到最优,光刻机中每个参数均应合理配置;同时,当前的研究主要应用遍 历仿真的方法确定光刻配置参数,计算量非常大,且精度低,难以找出最优的 光刻配置参数。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于模式搜索法光刻配置参数的优化方法;该方 法同时对多种光刻配置参数进行优化配置,可使优化后的光刻机达到良好的光 刻性能,且优化效率高。
实现本发明的技术方案如下:
一种基于模式搜索法光刻配置参数的优化方法,具体步骤为:
步骤101、确定欲优化的n种光刻配置参数,针对每一种光刻配置参数选定 一初始值构成包含n维元素的点{xi}(k,1)={x1,x2,L xn}(k,1),i={1,2,L,n},并令循环次 数k=1;确定每种光刻配置参数的变化范围{xi∈[ai,bi]}={[a1,b1],[a2,b2]L,[an,bn]}, 给定优化精度允许误差ε>0,最大一维搜索次数kmax;
步骤102、确定用于评价光刻性能的m种光刻性能评价指标yj,j={1,2,L,m}, 并构造光刻性能综合评价函数其中γj为针对各光刻性能评价指标 设定的比重值;
步骤103、设定本循环第一次搜索点
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