[发明专利]引脚结构与引脚连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电连接结构，特别是关于一种引脚结构及其引脚连接结构。

背景技术

在瞬息万变的资讯年代，电子产品已与人们的生活、工作息息相关。随着电子产品的薄形化，小型化，精密化，轻便化，在一些无法藉由高温铅锡焊接的场合，例如：软性电路板(FPC)、集成电路(IC)、液晶显示幕(LCD)、触控萤幕(Touch Panel)等产品的线路或引脚连接，具有异向性(Anisotropic)的导电功能材料及其相关的线路连接方式已逐渐被开发出来，用以解决了电子产品的各种线路连接问题。

异向性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)，其系将许多细微的导电粒子均匀地分布在一绝缘胶基材的内部，然后透过加热、加压的过程，使多个导电粒子仅在受压力的方向上产生导电的效果，而在非受压的方向上则不产生导电效果。

请同时参阅图1与图2，图1为习知引脚连结结构之立体图，图2为习知引脚连接结构在贴合前的示意图。如图1与图2所示，一引脚连接结构9，其包括有一异向性导电膜93、一第一连接部91及一第二连接部92。该异向性导电膜93系由一绝缘胶基材932与多个导电粒子931所组成，且该异向性导电膜93置于该第一连接部91与该第二连接部92之间。该第一连接部91在下方设置有多个第一引脚结构916，每一第一引脚结构916均透过一第一导线911而将电子讯号传递出去。该第二连接部92在上方设置有多个第二引脚结构926，每一第二引脚结构926则是透过一第二导线921而将电子讯号传递出去。该异向性导电膜93则置于多个第一引脚结构916与多个第二引脚结构926之间。

请再同时参阅图3，图3为习知引脚连接结构在组装后的示意图。如图3所示，将异向性导电膜93放置于第一连接部91与第二连接部92之间，该第一连接部91与该第二连接部92上下夹合，并加热和加压，异向性导电膜93受到温度和压力作用将对应的第一引脚结构916和第二引脚结构926连接在一起。当该引脚连接结构9组装完成后，该异向性导电膜93即可在上下的方向具有导电效果，而在水平的方向则不具导电效果；亦即，该异向性导电膜93可将电流传递于对应的第一引脚结构916与第二引脚结构926之间，因此，相对应的第一导线911、第二导线921即可透过互相邻接的第一引脚结构916、第二引脚结构926，而达到互相导通的目的。此时，多个左右相邻的第一引脚结构916之间不会有电流导通，多个左右相邻的第二引脚结构926之间当然也不会有电流导通。

虽然异向性导电膜93具有其使用上的优点，然而因为其连接的导电线路、第一引脚结构916或第二引脚结构926之间的距离较小，因此，当异向性导电膜93被加热加压时，多个导电粒子931可能被挤压至左右相邻的第一引脚结构916之间的缝隙，使左右相邻的第一引脚结构916之间发生短路。当然，多个左右相邻第二引脚结构926之间也会出现类似的问题。

因此，如何克服上述问题，是本领域具有通常知识者努力的目标。

发明内容

本发明之一目的在于采用包括有多个相互间隔的柱体的引脚结构，使在以异向性导电膜贴合时，相邻柱体之间的间距可容纳导电粒子，减少了流动到左右相邻引脚结构之间的导电粒子的数量，从而降低左右相邻的引脚结构发生短路的机率。

为达上述目的，本发明提供一种引脚结构，其设置于一异向性导电膜的一侧边，该异向性导电膜内部散布有多个导电粒子，该引脚结构包括有多个相互间隔的柱体，该些导电粒子位于该些柱体的周边。

为达上述目的，本发明提供一种引脚连接结构，该引脚连接结构包括有一第一连接部、一第二连接部及一异向性导电膜；该第一连接部包括多个第一引脚结构，其中至少一第一引脚结构包括有多个相互间隔的第一柱体；该第二连接部包括多个第二引脚结构，每一第二引脚结构与一第一引脚结构的多个第一柱体相对应；该异向性导电膜内部散布有多个导电粒子，且该异向性导电膜位于该第一引脚结构和第二引脚结构之间，用于连接并导通对应的第一引脚结构和第二引脚结构。

藉此，本发明所述的引脚结构及使用该引脚结构的引脚连接结构，其引脚结构采用了包括有多个相互间隔柱体的设置方式，当与该异向性导电膜贴合时，相邻柱体的间距可用以容纳导电粒子，减少了流动到相邻引脚结构之间的导电粒子的数量，从而降低多个相邻引脚结构之间发生短路的机率。

附图说明

图1为习知引脚连结结构之立体图；

图2为习知引脚连接结构在组装前的示意图；