[发明专利]一种双固化包封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包封胶及其制备方法，尤其涉及一种双固化包封胶及其制备方法。

背景技术

目前封装产业依然蓬勃发展，BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进封装技术成为主流。封装技术的发展对封装材料的特性要求也越来越苛刻，这也顺势带动封装材料市场的发展。

封装材料是非常重要的材料之一，在此领域占有重要的地位，主要功能在于保护晶圆和线路，以免受到外界环境的影响及破坏，以延长产品的可靠度。其中，包封胶是一种重要的封装材料。

目前，市场上的包封胶多为热固化型，很难满足现代化生产中快速定位的要求，在一些特殊包封领域，部分胶体接触不到光的区域又无法固化，这就限制了光固化包封胶的应用。

发明内容

本发明针对目前市场上的包封胶不能快速定位及固化不完全等不足，提供一种双固化包封胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种双固化包封胶包括以下重量百分比的各原料：环氧树脂35％～60％、多元醇2％～20％、硅烷偶联剂1％～20％、光引发剂0.1％～2％、热引发剂0.1％～2％、填料30％～60％。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂和酚醛型环氧树脂中的一种或任意几种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是，选择不同类型的环氧树脂配合，可以使得固化速度、粘结强度等达到一个平衡点，综合性能优异。

进一步，所述多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、1，4-丁二醇中的一种或任意几种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是，多元醇类的加入即可以调节体系的固化速度，又可以调节固化物的韧性和表面光洁平整度。

进一步，所述硅烷偶联剂为β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是，硅烷偶联剂有利于提高填充胶对基材的润湿性能，改善流动性。

进一步，所述光引发剂为六氟锑酸盐或者六氟磷酸盐。

进一步，所述热引发剂为改性胺类、酸酐类、鎓盐类。

进一步，所述填料为硅微粉和石英粉中的一种或两种的混合物。

采用上述进一步方案的有益效果是，控制包封胶的粘度，降低固化物的膨胀系数。

本发明还提供一种解决上述技术问题的技术方案如下：一种双固化包封胶的制备方法包括：首先，按以下重量百分比称取35％～60％环氧树脂、5％～30％功能性树脂、2％～20％多元醇、1％～20％硅烷偶联剂，并将其投入反应釜中，转速500转/分～1000转/分，在室温下混合15～25分钟；然后，称取0.1％～2％光引发剂，0.1％～2％热引发剂，避光条件下加入反应釜中，转速500转/分～1000转/分，在室温下混合15～25分钟，使之成为均一溶液；最后，再称取30％～60％填料，分等量三批加入反应釜中，于温度15℃～20℃，真空度-0.08MPa～-0.05MPa，转速500转/分～1000转/分，搅拌混合1小时～2小时，即得产品。

本发明的有益效果是：本发明双固化包封胶收缩率低，耐水性及耐冷热循环性优越，有效地保证了封装元器件的可靠性；UV光、热都能快速固化，即能够快速定位，又能保证固化完全，有优良的机械性能；固化后气味小，顺应了环保的趋势；储存稳定性好，适用于电子元器件的粘接封装。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

准确称取如下各种原料，3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己基甲酸酯55g、1，4-丁二醇2.5g、β-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷5g投入反应釜中，转速800转/分，在室温下混合15分钟，然后称取光引发剂为北京英力科技发展有限公司的IHT-PT445 0.3g，酸酐类热引发剂0.2g，避光条件下投入反应釜中，转速800转/分，在室温下混合15分钟，使之成为均一溶液，再称取硅微粉37g，分等量三批加入反应釜中，于温度20℃，真空度-0.07MPa，转速800转/分，搅拌混合2小时，即得产品。

实施例2