[发明专利]一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液。

背景技术

在汽车插接件电镀端子和铜带时，电镀锡及锡合金镀层较多。在电镀过程中会产生不良镀层，这时就需要在不伤害基材的情况下将不良镀层退除，然后在进行重新电镀。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液。

本发明的技术方案是：一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，退镀液主要有以下成分组成：浓度质量分数为98%的硫酸120~170ml，浓度质量分数为30%的双氧水70~100 ml，氟化铵90~100g，乙酸钠30~50 g，缓蚀剂为5~8 g，分子量为6000~10000的聚乙烯醇0.2~0.5 g，将硫酸缓慢加入0.5L水中，加入聚乙烯醇，搅拌溶解后静置降温，温度低于30℃，将氟化铵、乙酸钠和缓蚀剂加入，搅拌溶解后加入双氧水，最后加水定容至1L。

2. 根据权利要求1所述的用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，其特征在于：所述缓蚀剂为苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的混合物，苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的质量比为1~2:9。

本发明的有益效果是：退镀液为以硫酸和双氧水为主的酸性氧化性液体，对铜基体腐蚀性极小，退后基体表面光亮。硫酸和双氧水共同作用，与金属锡发生氧化还原反应，氟化铵和乙酸钠将氧化层溶解，以利于锡层的进一步反应，有机高分子物质能使锡层反应均匀进行，使退镀层面光亮，缓蚀剂保证基体铜层不发生过腐蚀。退镀液可对不良产品进行喷淋、浸泡处理，一般在一分钟内可将锡及锡合金镀层退除干净，该配方能使每升产品退锡量较大，退镀液配制简单，容易操作。

具体实施方式

实施例1

一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，退镀液主要有以下成分组成：浓度质量分数为98%的硫酸120 ml，浓度质量分数为30%的双氧水70 ml，氟化铵90 g，乙酸钠30 g，缓蚀剂为5~8 g，缓蚀剂为苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的混合物，苯骈三氮唑BTA 0.5 g，甲基苯骈三氮唑TTA 4.5 g，分子量为6000~10000的聚乙烯醇0.2 g，将硫酸缓慢加入0.5L水中，加入聚乙烯醇，搅拌溶解后静置降温，温度低于30℃，将氟化铵、乙酸钠和缓蚀剂加入，搅拌溶解后加入双氧水，最后加水定容至1L。

实施例2

一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，退镀液主要有以下成分组成：浓度质量分数为98%的硫酸170ml，浓度质量分数为30%的双氧水100 ml，氟化铵100g，乙酸钠50 g，缓蚀剂为缓蚀剂为苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的混合物，苯骈三氮唑BTA 0.8g，甲基苯骈三氮唑TTA7.2 g，分子量为6000~10000的聚乙烯醇0.5 g，将硫酸缓慢加入0.5L水中，加入聚乙烯醇，搅拌溶解后静置降温，温度低于30℃，将氟化铵、乙酸钠和缓蚀剂加入，搅拌溶解后加入双氧水，最后加水定容至1L。

实施例3

一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，退镀液主要有以下成分组成：浓度质量分数为98%的硫酸150ml，浓度质量分数为30%的双氧水80 ml，氟化铵95g，乙酸钠40 g，缓蚀剂为苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的混合物，苯骈三氮唑BTA0.6 g，甲基苯骈三氮唑TTA 6.6 g，分子量为6000~10000的聚乙烯醇0.4 g，将硫酸缓慢加入0.5L水中，加入聚乙烯醇，搅拌溶解后静置降温，温度低于30℃，将氟化铵、乙酸钠和缓蚀剂加入，搅拌溶解后加入双氧水，最后加水定容至1L。

实施例4

一种用于汽车插接件电镀端子镀层的退镀液，退镀液主要有以下成分组成：浓度质量分数为98%的硫酸120~170ml，浓度质量分数为30%的双氧水70~100 ml，氟化铵90~100g，乙酸钠30~50 g，缓蚀剂为5~8 g，缓蚀剂为苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的混合物，苯骈三氮唑BTA与甲基苯骈三氮唑TTA的质量比为1~2:9，分子量为6000~10000的聚乙烯醇0.2~0.5 g，将硫酸缓慢加入0.5L水中，加入聚乙烯醇，搅拌溶解后静置降温，温度低于30℃，将氟化铵、乙酸钠和缓蚀剂加入，搅拌溶解后加入双氧水，最后加水定容至1L。