[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有功能模块的电子装置。

背景技术

一般来说，在笔记型计算机中，将微小周边组件连接口模块(Mini peripheral component interconnect module，Mini PCI module)固定于主机板上的方式可为通过使用铜钉锁入主机板的穿孔，而锁固微小周边组件连接口模块于主机板上的方式，或是将微小周边组件连接口模块相对于主机板上的连接器的另一端延伸出主机板边，以与机壳锁附的方式。

当通过使用铜钉锁入主机板的穿孔以锁固微小周边组件连接口模块于主机板上时，必须对主机板穿孔。然而，此种配置方式会减少主机板上可用以配置电路的面积，对于主机板另一面的零件的配置亦会造成干扰，并且增加主机板表面的组件的打件的时间，而使得加工的工艺复杂化。再者，因为锁固需要使用铜钉，制造商尚需额外的备料，而对应地增加了备料及存料的成本。

而当将微小周边组件连接口模块的一端延伸出主机板边，以与机壳锁附作为固定的方式时，由于微小周边组件连接口模块的两端分别连接于主机板与机壳，因为整体机构复杂，会产生组装的公差，进而造成组件间的接触性差及不稳定等问题。并且，主机板旁边的机壳也不一定有足够的空间来容置微小周边组件连接口模块。因此，在有效的减少组装时间与成本的前提下，如何提供一种电子装置，可增加电路板的使用面积，并且降低组装产生的公差，乃为相关业者努力的课题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，其通过固定板件将功能模块锁固在电路板上，以减少电路板的穿孔来增加电路板的可用以电路布局(Layout)的面积，并且降低组装所产生的公差。

根据本发明，提出一种电子装置，包括一电路板、一芯片、一散热模块、一固定板件、一功能模块、及一连接器。电路板具有一第一表面与一第二表面，芯片配置于第一表面上，散热模块设置在芯片上，固定板件对应芯片设置在第二表面上且适于与散热模块相连接。功能模块的一端锁固在固定板件上，连接器设置在电路板的第二表面上，功能模块是通过连接器与电路板电性连接。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1绘示根据本发明一实施例的电子装置的示意图；

图2绘示图1的固定板件的示意图；

图3绘示图1中的固定板件与功能模块锁固沿着剖面线L1-L1’的剖视图。

其中，附图标记

100：电子装置

120：电路板

120a：第一表面

120b：第二表面

130：芯片

140：散热模块

150：固定板件

151：主体板件

153：凸出板件

153a：螺丝孔

160：功能模块

160a：螺丝

170：连接器

L1-L1’：剖视线

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1，其绘示根据本发明一实施例的电子装置的示意图。电子装置100包括电路板120、芯片130、散热模块140、固定板件150、功能模块160、及连接器170。电路板120具有第一表面120a与第二表面120b，第一表面120a与第二表面120b为相对。芯片130配置于第一表面120a上，散热模块140设置在芯片130上，固定板件150对应芯片130设置在第二表面120b上且适于与散热模块140相连接。功能模块160的一端锁固在固定板件150上，连接器170设置在电路板120的第二表面120b上，功能模块160通过连接器170与电路板120电性连接。功能模块160的一端是锁固在固定板件150上，而功能模块160的另一端则是与连接器170连接。

本实施例的电子装置100可以为一笔记型计算机，亦可为其它电子装置。电路板120可以是主机板，芯片130可以是中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)。固定板件150可以是散热模块140的固定背铁，固定背铁通常是相对散热模块140配置，以增加电路板120于散热模块140附近的强度，以避免电路板120因为配置散热模块140而变形或弯曲。功能模块160可以是微小周边组件连接口模块，例如是无线网络模块、蓝牙模块或第三代移动通讯模块(Third-generation module，3G module)。