[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置。

背景技术

随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的晶片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。

通常，散热装置包括一贴置于电子元件上的基板及形成于基板上的若干散热鳍片。基板与鳍片通过铝挤一体成型。然而，此种散热器受限于铝挤工艺的原因，通常无法将尺寸做的较大，导致其散热面积有限。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种尺寸较大的散热装置。

一种散热装置，包括第一散热器及与该第一散热器相连接的第二散热器，所述第一散热器包括第一基板及设置于第一基板上的若干第一散热鳍片，所述第二散热器包括第二基板及设置于第二基板上的若干第二散热鳍片，所述第一基板的侧边处向外凸伸形成有凸肋，所述第二基板的侧边处向内凹陷形成有卡槽，所述凸肋卡置于该卡槽内。

本发明的散热装置中，所述第一散热器与第二散热器通过凸肋与卡槽之间的卡合实现连接，可以加大散热装置的尺寸，进而增加散热面积。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一实施例的散热装置的立体组合图。

图2是图1中散热装置的立体分解图。

图3是图1中散热装置从另一角度的立体分解图。

图4是图1中散热装置的正面视图。

主要元件符号说明

第一散热器10第一基板12侧边120、220凸肋122第一散热鳍片14气流通道140、240第二散热器20第二基板22卡槽222第二散热鳍片24

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参见图1至图2，本发明的散热装置用于对安装于电路板（图未示）上的电子元件（图未示）散热，其包括一第一散热器10及与该第一散热器10卡扣相连的一第二散热器20。