[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110349459.9 申请日: 2007-09-10
公开(公告)号: CN102393604A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 味冈芳树;小柳浩二;渡边满明 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G03F7/027 分类号: G03F7/027;G03F7/004;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06;H05K3/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;陈彦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 元件 抗蚀图 形成 方法 印刷 电路板 制造
【说明书】:

本申请是原申请、申请日为2007年9月10日,申请号为200780032798.6,发明名称为“感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法。

背景技术

以往在印刷电路板的制造领域中,如下的感光性元件被人们熟知,该感光性元件通过在支持膜上形成作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀剂材料的感光性树脂组合物或者包含该感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,并用保护膜覆盖感光性树脂组合物层来获得。

使用感光性元件的情况,印刷电路板例如可以如下进行制造。首先,在电路形成用基板上层压感光性元件的感光性树脂组合物层。此时,感光性树脂组合物层的与接触支持膜的面相反侧的面密合于电路形成用基板的应形成电路的面。因此,在剥离保护膜的同时进行。接着,通过膜状掩模等曝光成图像状(图案状)后,用显影液除去未曝光部,形成抗蚀图。接着,以该抗蚀图为掩模实施蚀刻或镀覆处理而形成电路图案,最终从基板上剥离除去固化部分。

在这种印刷电路板的制造方法中,作为除去感光性元件的未曝光部的显影液,通常只要在一定程度上具有溶解或分散感光性树脂组合物层的能力就可以使用。从环境性和安全性的角度考虑,使用碳酸钠水溶液或碳酸氢钠水溶液等的碱显影液现在正成为主流。使用的感光性树脂组合物要求优异的隆起可靠性,即在曝光后不会被显影液或水洗的喷射压力破坏的隆起性。作为该隆起可靠性优异的感光性树脂组合物提出了包含双官能或三官能单体的感光性树脂组合物(参照例如专利文献1~5)。

专利文献1:国际公开第01/092958号小册子

专利文献2:特开2000-214583号公报

专利文献3:特许第3251446号公报

专利文献4:特开2005-31639号公报

专利文献5:特许第3199600号公报

发明内容

然而,对于包含双官能单体的感光性树脂组合物,隆起可靠性不一定充分;并且,对于包含三官能单体的感光性树脂组合物,得到的固化膜往往硬而脆。

本发明鉴于上述情况而完成,其目的在于提供可以形成具有充分的机械强度和柔软性的固化膜、隆起可靠性足够优异的感光性树脂组合物以及使用该组合物的感光性元件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法。

本发明提供一种感光性树脂组合物,该组合物为含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物,(B)成分包含具有由下述通式(1)表示的有机基团的光聚合性化合物。

[化1]

在此,R1和R2分别独立地表示氢原子或甲基,L1和L2分别独立地表示碳原子数1~6的亚烷基,m和n分别独立地表示以m和n的总和为0~50的方式选择的0~50的整数。

本发明的感光性树脂组合物中,将上述(A)、(B)和(C)成分作为必要成分,且(B)成分包含具有由上述通式(1)表示的有机基团的光聚合性化合物,由此可以形成具有充分的机械强度和柔软性的固化膜,能够实现足够优异的隆起可靠性。在此,得到上述效果的原因不一定明确,本发明人推测是由上述通式(1)表示的有机基团的存在产生了影响。但是,主要原因并不限于此。

具有由上述通式(1)表示的有机基团的光聚合性化合物优选为由下述通式(2)表示的光聚合性化合物。

[化2]

在此,R1、R2和R3分别独立地表示氢原子或甲基,L1和L2分别独立地表示碳原子数1~6的亚烷基,Z表示单键或2价有机基团,m和n分别独立地表示以m和n的总和为0~50的方式选择的0~50的整数。

这种感光性树脂组合物可以形成机械强度和柔软性更优异的固化膜,能够进一步提高隆起可靠性。

上述通式(2)中,Z优选为由下述通式(3)或(4)表示的2价有机基团。

[化3]

在此,R4表示氢原子或甲基,L3表示碳原子数1~6的亚烷基,p表示0~25的整数。

[化4]

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