[发明专利]95%电阻陶瓷基体低温烧结的配方

说明书

所属技术领域

本发明是一种能够在1250℃低温下快速烧结的95％电阻陶瓷基体原料的配制方法。

背景技术

目前，传统的95％瓷原料配方是用a-氧化铝(Al₂O₃)94％(W％)、烧滑石[Mg₃Si₄O₁₀(OH)₂]3％、高岭土·2SiO₂·2H₂O)3％配制而成，烧结温度高达1700℃，此种陶瓷原料不仅能耗很大，生产周期长，成本居高不下，一直未能应用到超小型化95％电阻陶瓷基体上。

发明内容

为了克服目前传统95％陶瓷原料配方烧结温度过高，能耗很大，生产周期长，成本太高的缺点，本发明提供一种烧成温度低，烧成速度快，适合超小型化95％电阻陶瓷基体生产需要的陶瓷原料配方。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是

它是采用a-氧化铝(Al₂O₃)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B₂O₃)2～3％、氧化锰(MnO₂)1.5～3％、碳酸镁(MgCO₃)1～1.5％、氧化钛(TiO₂)0.5～1.5％配制而成。

本发明的有益效果是

烧成温度低，烧成速度快，成本低效率高，为超小型化95％电阻陶瓷基体生产开辟了一种新方法。

附图说明

具体实施方式

采用a-氧化铝(Al₂O₃)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B₂O₃)2～3％、氧化锰(MnO₂)1.5～3％、碳酸镁(MgCO₃)1～1.5％、氧化钛(TiO₂)0.5～1.5％配制混合而成。