[发明专利]贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种贴合技术，特别有关于一种贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法。

背景技术

光学胶(OCA，Optical Clear Adhesive)广泛地应用在电子设备如便携式电话、个人数字助理、全球定位系统及膝上计算机等，作为该等电子设备内部组件间的贴合材料。一般光学胶分为固态胶与液态胶，但随着液态胶材料的推广，人们逐渐舍弃固态胶，而越来越多地使用液态胶，然而，液态胶在贴合过程中会出现溢胶等问题，在实际生产中，一般使用刮胶和清胶的方式解决该溢胶问题，但需耗费大量的人力、物力。

发明内容

本发明提供一种贴合结构、具有该贴合结构之电子装置及其贴合方法，其是藉由形成图案化的黏结框，使得基板与基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费。

本发明是提供一种贴合结构，包含：

一黏结框，设置于一第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分。

本发明另提供一种具有上述贴合结构的电子装置，包括：

一第一基板；

一黏结框，设置于该第一基板的周边区域，该黏结框的表面包含多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙，以收纳一液态黏结胶的溢出部分；以及

一第二基板，藉由该液态黏结胶与该第一基板相贴合。

本发明又提供一种电子装置之贴合方法，包含下列步骤：

布设一黏结框于一第一基板之周边，其中，该黏结框的一表面形成多个凸起物，且各该两相邻凸起物之间具有一空隙；

涂布一液态黏结胶于一由该黏结框所围成的贴合区域，其中，该等凸起物之间的空隙收纳该液态黏结胶的溢出部分；以及

贴合一第二基板与该第一基板。

由于采用本发明之贴合结构，即其具有多个凸起物且相邻凸起物之间具有一空隙，使得第一基板与第二基板在贴合过程中不会产生溢胶的问题，因此整个制程无需进行刮胶与清胶，而可降低人力与物力之耗费，另外，还可将气泡从该空隙中排出，进而减少贴合过程中因存在气泡而导致产品的不良。

附图说明

图1为本发明之第一基板的周边区域形成黏结框之俯视图；

图2为本发明之第一基板的周边区域形成黏结框之侧视图；

图3为本发明之具有贴合结构之电子装置之分解图；

图4为本发明之电子装置之贴合结构之侧视图；及

图5为本发明之液态黏结胶填充在第一基板与黏结框之中之侧视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1及图2示出了本发明之贴合结构。图1为本发明之第一基板的周边区域形成黏结框之俯视图，图2为本发明之第一基板的周边区域形成黏结框之侧视图。该贴合结构包含一黏结框16，该黏结框16设置于一第一基板12的周边区域，并在第一基板12上围成一贴合区域121，用于涂布液态黏结胶，使该液态黏结胶布满该贴合区域121而形成一液态黏结层以贴合另一基板。黏结框16为具有弹性的高分子化合物之黏着剂(例如环氧树脂或丙烯酸树脂)。

如图1所示，该黏结框16的表面包含多个凸起物161，该凸起物161沿垂直于该第一基板12的方向向上拱起，并形成有规则的图案，如，该些凸起物161连接在一起呈珠链状。在一实施例中，该些凸起物161呈锯齿状，但并不限于此，还可以是其它有规则的相似图案。该些凸起物161等间距连续排列，相互连接形成包围上述贴合区域121的黏结框16。如图2所示，各该两相邻凸起物161之间具有一空隙162，当位于该贴合区域121中的液态黏结胶向外溢出时，空隙162收纳该液态黏结胶的溢出部分，同时液态黏结胶填充空隙162，并将气泡从空隙162中排出，减少因气泡而造成产品不良的现象。

上述贴合结构可设置于一电子装置中，该电子装置可以是一触控面板或一显示面板。

图3及图4所示为具有上述贴合结构之电子装置的分解图及侧视图。电子装置包括：一第一基板12、一第二基板14、一黏结框16及一液态黏结胶18。