[发明专利]LED白光光源装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种照明光源，特别是涉及一种高功率的白光光源。

背景技术

传统的照明大都采用高压钠灯，但是随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、安全性高等优点,已被广泛的应用在各种照明领域，但是在为一些大区域照明时（比如车头灯、路灯、隧道灯、广场照明、工厂照明、公园灯等），这时LED灯的功率较大，LED光源的寿命与节点的工作温度有较密切的联系, 目前LED灯在工作过程中只有15％～25％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转成热能，使LED灯的温度升高，而温度每增加10度其信赖性就会减少一半。特别在大功率LED中，散热是个大问题。如果散热不好会直接导致LED快速老化，稳定性降低, 同时散热不好会产生严重光衰影响灯的寿命。

同时目前高功率LED光源封装,一般采用硅胶混荧光粉后,将其点在LED芯片上,使蓝色LED在荧光粉的作用下发出白光，然后再用PC透镜将其芯片和金线全部盖住,再注以硅胶用来保护金线及荧光胶等,此工艺缺点在于:1、由于PC透镜的溶点较低,不能过回流焊,从而用户在使用过程中成本很高,并且不方便,甚至会导致用户在使用过程中损坏光源,造成很大损失；2、在工艺上相对复杂,而且对产品色温的控制有很大困难,甚至用很精密的仪器都很难控制产品色温的一致性。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种结构合理，成本低廉，散热效果好，光源色温的一致性高的高功率白光光源。

本发明所采取的技术方案是：

一种LED白光光源装置，包括支架、散热铜柱，其特征在于：还包括PPA塑料反射杯体，蓝光LED芯片、金线和掺有荧光粉的透明硅胶，所述支架外环设有PPA塑料反射杯体，支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台，平台上设置有散热铜柱，所述蓝光LED芯片通过银胶固晶于散热铜柱表面，在蓝光LED芯片两侧的支架上设有电极，蓝光LED芯片的电极通过金线与支架上的电极相连接，在蓝光LED芯片和金线上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述散热铜柱，支架和PPA塑料反射杯体采用注塑方法一次成型。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述蓝光LED芯片上涂布有掺有荧光粉的透明硅胶，并部分覆盖金线，金线的其余部分上涂布有透明硅胶。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：覆盖金线用的透明硅胶的高度小于掺有荧光粉透明硅胶的高度。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：所述蓝光LED芯片数目大于一个。

前述的一种LED白光光源装置，其特征在于：在蓝光LED芯片上涂布的掺有荧光粉的透明硅胶在平台上形成凸起的透镜状。

本发明的有益效果是：

1、本发明的将支架从PPA塑料反射杯体中间伸出形成一平台，平台上设置有散热铜柱，通过硅胶在平台边缘形成的表面张力将掺荧光粉的硅胶覆盖在蓝光LED芯片表面并形成凸起的透镜形状，硅胶覆盖的面积由平台的边缘决定。这样硅胶被固化后，无需再安装PC透镜，所以用户在使用时可以过回流焊。

2、本发明只需在蓝光LED芯片上涂布一层硅胶即可，节省了硅胶的使用量，降低了成本。同时采用一次涂布硅胶，工艺过程较为简单，产品色温的控制相对容易,提高了光源色温的一致性。

3、本发明不用加PC透镜，蓝光LED芯片光能量只经过硅胶介质，大大减少了光能的损失，照明光效较高。

4、本发明设有散热铜柱，可很好的进行散热，延长了使用寿命，降低了能量的损失。

附图说明

图1是本发明立体结构示意图；            

图2是本发明正面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述。