[发明专利]两面粘合带和研磨构件无效
申请号: | 201110344962.5 | 申请日: | 2011-11-04 |
公开(公告)号: | CN102559084A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 山本修平;池田功一;矢仓和幸 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J107/00;C09J133/06;C09J133/08;B24B37/34 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 两面 粘合 研磨 构件 | ||
技术领域
本发明涉及用于将研磨构件固定于平台的两面粘合带,该研磨构件用于液晶用玻璃等被研磨材料的研磨。
背景技术
目前为止,已知对液晶用玻璃、硅片、硬盘基板等的表面进行研磨的研磨装置。研磨装置中,在将支持被研磨构件的研磨垫固定于平台时,或在将研磨布固定于平台时,使用了两面粘合带。
近年来,例如,伴随着液晶显示器的大型化,液晶用玻璃的大型化在进展。为了研磨大型化的被研磨构件,在研磨装置中使用的研磨垫、研磨布(以下也将研磨垫和研磨布总称为研磨构件)也不断大型化,为了应对将大型化后的研磨垫、研磨布固定于平台的要求,宽幅的两面粘合带已变得必要。例如,作为宽幅的两面粘合带,开发了基材膜的宽度为2m以上的两面粘合带。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2010-90359号公报
伴随着两面粘合带的大型化,两面粘合带的处理难度在增加。因此,将一个粘合面粘接于研磨构件的两面粘合带的另一粘合面粘接于平台时的位置确定变得困难,为了将两面粘合带粘接于规定的位置,不得不重新粘贴。这种情况下,对于以往的两面粘合带,由于对于平台的粘接力过强,因此难以重新粘贴。此外,如果将一度在平台粘接的两面粘合带剥离,在平台表面残留两面粘合带的粘合剂(糊),因此两面粘合带的重新粘贴变得困难。如果不能进行两面粘合带的重新粘贴,最终两面粘合带的粘贴失败,则必须更换研磨构件。这种情况下,伴随着研磨构件的大型化,研磨构件变得价格高,因此存在损失增大的问题。
发明内容
本发明鉴于这样的课题而完成,其目的在于提供特别使用大型化(大面积化·宽幅化)的两面粘合带将研磨构件固定于平台时能够使重新粘贴容易的技术。
本发明的某方案是两面粘合带。该两面粘合带的特征在于,具有基材、在基材的一面设置的第1粘合剂层、在基材的另一面设置的第2粘合剂层、和层叠于第1粘合剂层和/或第2粘合剂层的剥离衬里,第1粘合剂层对于SUS板的环形粘性粘合力为16N/50mm以下。
根据该方案的两面粘合带,在将研磨构件固定于第2粘合剂层的状态下将第1粘合剂层粘接于平台后,需要重新粘贴、位置修正的情况下,能够容易地将第1粘合剂层从平台剥离。
在所述方案的两面粘合带中,第1粘合剂层可以是以天然橡胶和/或合成橡胶为主成分的橡胶系粘合剂层。第2粘合剂层可以是以丙烯酸系聚合物为主成分的丙烯酸系粘合剂层。丙烯酸系聚合物可以以(甲基)丙烯酸烷基酯为单体主成分。在将研磨构件粘接于第2粘合剂层的状态下,可将第1粘合剂层能以能装卸的方式固定于研磨装置的平台。可以将两面粘合带卷绕成卷状,并且卷绕体的宽度方向的长度是3000mm以下。
本发明的另一方案是研磨构件。该研磨构件的特征在于,将所述的任一方案的两面粘合带的第2粘合剂层粘贴于表面。
附图说明
图1是表示实施方式涉及的两面粘合带的构成的概略截面图。
图2中图2(A)乃至图2(D)是表示环形粘性粘合力的测定方法的概略图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。这些实施方式对本发明没有限定作用,只是举例说明。
图1是表示实施方式涉及的两面粘合带10的构成的简要截面图。两面粘合带10具有基材20、第1粘合剂层30、第2粘合剂层40、剥离衬里50a和剥离衬里50b。作为本实施方式的两面粘合带10的用途,可以列举研磨布、研磨垫等研磨构件在用于研磨液晶用玻璃等被研磨构件的研磨装置的平台上的固定。
(基材)
基材20可以使用塑料膜、纸、金属箔、织布、无纺布等,并无特别限定,但从强度、厚度精度方面出发,优选塑料膜。作为塑料膜,可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系膜、聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃系膜等。作为基材的厚度,并无特别限定,例如为10μm~300μm,优选为25μm~100μm。
(第1粘合剂层)
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