[发明专利]检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)制造技术领域，具体而言，涉及一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板。

背景技术

随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致PCB向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；高层次、高密度化导致对PCB产品钻孔加工精度要求很高；要保持高信号完整性，必须尽量减少信号噪声来源。

目前主要通过背钻孔来提高信号尤其是高频信号的完整性。背钻孔是通过去除PCB上的金属孔内多余的金属，减少这些多余金属带来的信号反射，从而减少信号噪声。要去除金属孔内的多余的金属，需要背钻孔的孔径大于PCB上金属孔的外径。去除金属孔内多余金属的同时，还需要避免损伤金属孔周围用于传输信号的金属图形。

相关技术检测背钻孔与金属孔的对准度主要是通过切片方式检测。这种方式会使进行切片检测的PCB报废，成本较高。

发明内容

本发明旨在提供一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板，以解决相关技术通过切片方式检测背钻孔与金属孔的对准度，造成使PCB报废的问题。

本发明的实施例提供一种检测PCB背钻孔的方法，包括：在形成多层PCB的过程中，在所述PCB的第一内层的金属层上，按照背钻孔的位置形成外径大于所述背钻孔的孔径的金属环；在所述背钻孔的对应位置，制作穿过所述PCB外层以及第一内层上所述金属环的金属孔；形成两个与所述金属环电导通的第一检测孔；在所述PCB上制作穿过并扩大所述金属孔的所述背钻孔；检测两个所述第一检测孔之间的电路导通性，以确定所述背钻孔与所述金属孔之间是否存在位置偏移。

优选地，还包括：在所述形成多层PCB的过程中，在所述第一内层的处于所述背钻孔钻孔方向里侧的第三内层的金属层上，形成与所述金属孔位置对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第二焊盘；形成两个与所述第二焊盘电导通的第三检测孔；在所述制作背钻孔之后，如果检测到两个所述第三检测孔之间电导通，则确定所述背钻孔的深度符合要求；如果检测到两个所述第三检测孔之间电断路，则确定所述背钻孔的深度不符合要求。

优选地，还包括：在所述形成多层PCB的过程中，在位于所述第一内层与第三内层之间的第二内层的金属层上，形成与所述金属孔位置相对应、直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间的第一焊盘；形成两个与所述第一焊盘电导通的第二检测孔；在所述制作背钻孔的步骤之后，如果检测到两个所述第二检测孔之间电断路，则确定所述背钻孔的深度超过第二内层；如果检测到两个所述第二检测孔之间电导通，则确定所述背钻孔的深度未超过第二内层。

优选地，所述金属环的数量为多个、且相互电导通；所述第一内层上形成的金属环的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应、且相互串联；所述金属环中的第一个、最后一个各电导通一个所述第一检测孔。

本发明的实施例提供一种PCB在制板，包括背钻孔以及外层和第一内层，还包括：至少一个金属孔、至少一个金属环、以及两个第一检测孔；其中，所述金属孔贯穿所述PCB在制板的外层和第一内层；所述背钻孔由所述金属孔扩孔生成且贯穿所述外层和所述第一内层；所述金属环位于所述第一内层上，与所述背钻孔位置相对应，且外径大于所述背钻孔的孔径；第一检测孔用于检测所述背钻孔与所述金属孔的对准度，与所述金属环电导通，且当两个所述第一检测孔之间形成电导通时，所述背钻孔与所述金属孔的对准度符合要求。

优选地，所述第一检测孔位于所述PCB在制板的外层。

优选地，所述金属环的外半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于6mil；所述金属环的宽度不大于3mil。

优选地，还包括：第三内层、所述第三内层的金属层上附着的第二焊盘，以及两个第三检测孔；所述第三内层位于所述第一内层的所述背钻孔钻孔方向里侧；所述第二焊盘的位置与所述背钻孔位置相对应，且直径介于所述金属孔与所述背钻孔的孔径之间；所述金属孔贯穿所述第三内层；所述第三检测孔用于检测所述背钻孔深度，与所述第二焊盘电导通，且当两个所述第三检测孔之间形成电通路时，所述背钻孔深度符合要求。

优选地，所述金属环的数量为多个、且相互电导通；所述第一内层上形成的金属环的数量与所述金属孔数量相同、位置一一对应，且所述金属环相互串联电导通；所述金属环中的第一个、最后一个分别与所述两个第一检测孔电导通。

优选地，所述第二焊盘的半径与所述金属孔的孔半径的差值不大于4mil；所述第二焊盘的半径与所述背钻孔的孔半径的差值不大于4mil。