[发明专利]丝网印刷网版、制造方法、制作PCB的方法及PCB

说明书

技术领域

本发明涉及印刷及制造领域，特别涉及丝网印刷网版、制造方法、制作PCB的方法及PCB。

背景技术

可剥胶，也可称为可剥性油墨或蓝胶，是一种单组份丝印保护油墨，固体含量大于98％，为蓝色的粘稠状液体。可在电镀或化学镀时保护不需要镀覆的线路，以及作为焊锡铅过程中的保护层。

印刷可剥胶通常采用丝网印刷的方法。通过曝光显影，在丝网上制作出开窗图形及挡墨图形，开窗图形允许油墨的透过，挡墨图形阻止油墨的透过。

本申请发明人在实现本申请实施例技术方案的过程中，至少发现现有技术中存在如下技术问题：

印刷可剥胶，在对孔尤其是大孔径孔进行印刷时，容易造成下墨量过大，下墨量过大易使可剥胶经大孔流到PCB(印刷电路板)的另一面，形成“铆钉”，造成剥离困难；为了避免“铆钉”的形成，有些工艺中会在另一面封胶带，这虽然可阻止可剥胶在另一面的聚集，却会使可剥胶在印刷的一侧形成鼓包，造成板面的不平整。为避免这些问题的产生，通常在对大孔径孔印刷可剥性油墨之前需要先对大孔进行塞孔处理(例如采用铝片网进行塞孔)，而这样不但会增加多余的步骤及复杂程度，而且易使得孔内的可剥胶与板面的可剥胶之间的结合力较差，容易分离。但如果减少下墨量，只通过一次印刷则会因下墨量小而造成覆盖不良，如果采用多次重复印刷的方法，可以在一定程度上避免覆盖不良，但却容易使可剥胶经由大孔渗漏到PCB的另一面。

发明内容

本发明实施例提供丝网印刷网版、制造方法、制作PCB的方法及PCB，用于避免因可剥胶渗漏而造成的剥离困难。

一种丝网印刷网版，用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。

一种丝网印刷网版的制造方法，所述丝网印刷网版用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，包括以下步骤：

在网框上固定丝网印刷网版；

在所述丝网上涂敷感光胶；

绘制底片，在所述底片上与所述PCB上的大孔径孔的位置对应的位置设置透光图形，将设置有所述透光图形的底片放置到所述丝网上；

对放置有所述底片的丝网进行曝光、显影，形成具有所述挡墨图形的丝网印刷网版；

所述丝网印刷网版为所述上述任一种丝网印刷网版，其中，开窗部分与上述透光图形相对应。

一种制作印刷电路板PCB的方法，包括：

将所述的丝网印刷网版置于PCB在制板之上；

在所述丝网印刷网版上印刷可剥胶；

移除所述丝网印刷网版；

使所述PCB在制板上的可剥胶凝固。

一种印刷有可剥胶的印刷电路板PCB，由所述的制作PCB的方法制得。

本发明实施例中的丝网印刷网版用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。因在丝网印刷网版上设置有挡墨图形，在对大孔进行印刷时，因挡墨图形的存在可以有效阻止可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量，从而减小了会造成剥离困难的可能性。

附图说明

图1为本发明实施例中丝网印刷网版的主要结构图；

图2为本发明实施例中丝网印刷网版制造的主要方法流程图；

图3为本发明实施例中制作PCB的主要方法流程图。

具体实施方式

本发明实施例中的丝网印刷网版用于给印刷电路板PCB印刷可剥胶，所述丝网印刷网版包括丝网，在所述丝网上与所述PCB上孔位置对应的位置，设置有挡墨图形，所述挡墨图形包含一开窗部分，所述开窗部分的面积小于所述孔的面积；所述挡墨图形用于通过阻止所述可剥胶的透过，来控制所述可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量。因在丝网印刷网版上设置有挡墨图形，在对大孔径孔进行印刷时，因挡墨图形的存在可以有效阻止可剥胶从所述开窗部分进入所述孔中的透过量，从而减小了会造成剥离困难的可能性。

参见图1，本发明实施例中的丝网印刷网版包括丝网101及挡墨图形102。本发明实施例中所述丝网印刷网版可以用于给PCB印刷可剥胶。