[发明专利]免调焦光学摄像头模组

说明书

技术领域

本发明属于光学摄像头领域，具体涉及一种超薄型免调焦光学摄像头。

背景技术

摄像头模组的发展已经逐步向新材料、高像素、微型化发展，这就驱使传统设计需要进一步改善。

传统镜头在组装时，多个镜片之间需要通过垫圈连接，而且镜片为了和垫圈组装需要另设一段结构区域，这样就加大了镜片尺寸，进而加大模组尺寸，不仅耗费原材料，而且不利于产品向轻薄化发展。

在专利文献1(中国公开201654308U号专利公报)中记述了将机械后焦缩短至100微米以内，省去隔圈来把镜头直接用胶水胶合到图像芯片的保护玻璃上，以此来减少制造公差来制作高品质免调焦光学摄像头模组的方法。但在专利文献1中，免调焦镜头组的最后一个表面为光学非球面，不能直接与图像芯片的保护玻璃直接粘合，而需要在光学有效直径以外另设一段结构区域用作为与图像芯片保护玻璃粘合的部位，这样就增大了免调焦镜头的口径，使得一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得的免调焦镜头产品数目减少，从而抬升了免调焦镜头的产品成本，而且对于整个免调焦光学摄像头模组而言，免调焦镜头和图像芯片粘合时，只有周边区域粘合，而中间仍是分离的，造成粘结区域不是很充分，产品可靠性不能最优化。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种免调焦光学摄像头模组，该免调焦光学摄像头模组能够减少模组的体积，提升原材料利用率，整个免调焦光学摄像头模组粘结得更牢固。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头、图像芯片和镜头外罩，所述镜头由若干镜片组装构成，相邻镜片之间设有粘着层，所述粘着层粘结位于其两侧的镜片。所述粘着层为光固化树脂粘结剂(UV胶水)。由于所有镜片直接通过粘着层贴合在一起构成镜头，省掉了传统镜片在组装时用的垫圈，在保证高像素前提下降低模组高度；并取消传统镜片为和垫圈组装而另设的一段结构区域，减小镜片尺寸，使得一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得的免调焦镜头产品数目达到最多，降低了免调焦镜头的产品成本。

本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：

较佳地，所述镜头的最后一个表面为平板状并整面胶合于所述图像芯片上。镜头胶合于图像芯片所用胶水为光固化树脂粘结剂(UV胶水)。进一步优选的是，所述图像芯片具有保护玻璃，所述镜头的最后一个表面胶合于所述保护玻璃前表面上。由于镜头的最后一个表面为平板玻璃，且与图像芯片的保护玻璃(cover glass)之间由几个微米厚度的高光透过率UV胶水直接紧密胶合，省掉传统镜头和芯片之间保持后焦的隔圈或底座，去除制造隔圈时带入的隔圈厚度公差(±10微米)，达到免调焦的效果，保证免调焦的摄像头模组具有高的图像质量。

较佳地，所述镜头由三片镜片相互胶合而成。

较佳地，所述镜头和所述图像芯片包覆于所述镜头外罩内。

较佳地，所述镜头和所述图像芯片包覆于所述镜头外罩内的结构可以是：所述镜头外罩内部具有前、后两个连通的柱状的容置空间，所述前容置空间容纳所述镜头，所述后容置空间容纳所述图像芯片，后容置空间宽度大于前容置空间宽度，前容置空间和后容置空间相连处构成第一台阶，所述图像芯片前端抵顶所述第一台阶，所述镜头外罩前端具有与所述前容置空间连通的透光孔，所述透光孔后端直径小于所述前容置空间宽度，所述透光孔与所述前容置空间相连处构成第二台阶，所述镜头前端抵顶所述第二台阶。

较佳地，所述镜头和所述图像芯片包覆于所述镜头外罩内的结构也可以是：所述镜头外罩内部具有前、后两个连通的柱状的容置空间，所述前容置空间容纳所述镜头，所述后容置空间容纳所述图像芯片，后容置空间宽度大于前容置空间宽度，前容置空间和后容置空间相连处构成第一台阶，所述图像芯片前端抵顶所述第一台阶，所述镜头外罩前端为所述柱状的前容置空间的前端开口，所述镜头外罩前端固定有遮光板，所述遮光板的中心开设有透光孔。所述遮光板优选的是钢片。