[发明专利]化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法在审

专利信息
申请号: 201110342063.1 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN102501174A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 李协吉;程君;张泽松;石强;李志国 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: B24B49/18 分类号: B24B49/18
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 化学 机械 研磨 设备 中的 金刚石 修整 能力 识别 方法
【权利要求书】:

1.一种化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法,其特征在于包括:在利用金刚石修整器对所述化学机械研磨设备的研磨垫进行一次修整后,利用所述化学机械研磨设备对多片硅片进行连续的研磨;测量所述多片硅片的研磨速度,并得出所述多片硅片速度变化的趋势线;此后,根据所得到的趋势线识别金刚石修整器的修整能力。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法,其特征在于,化学机械研磨设备包括:研磨垫、修整部件,以及研磨头。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法,其特征在于,所述研磨垫是高分子多孔材质的软垫,其上面刻有沟槽,便于研磨液的分布;在研磨时,硅片背面加压,正面接触研磨垫进行研磨。

4.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法,其特征在于,修整部件是镶嵌有人工金刚石修整器的不锈钢圆盘,用于对所述研磨垫进行表面清理作用。

5.根据权利要求2所述的化学机械研磨设备中的金刚石修整器的修整能力识别方法,其特征在于,所述研磨头用于固定硅片,并对硅片背面施压。

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