[发明专利]热交换器无效
申请号: | 201110341723.4 | 申请日: | 2011-10-28 |
公开(公告)号: | CN102563980A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 金荣珉;早濑岳;金东炫 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | F25B39/00 | 分类号: | F25B39/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;王青芝 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热交换器 | ||
技术领域
本公开的实施例涉及一种空调的热交换器,该热交换器具有能够实现排水和热传递性能提高的结构。
背景技术
实现制冷循环的一个部件的热交换器用于诸如空调和冰箱的设备中。热交换器包括:多个翅片,被布置为彼此隔开;多个制冷剂管,被安装为与所述多个翅片接触,以引导制冷剂。在这样的热交换器中,从外部流入热交换器中的空气在穿过翅片的同时经历热交换,从而实现冷却操作或加热操作。
根据翅片和管的形状以及翅片与管之间的结合关系将热交换器分成翅片&管式热交换器和平行流式热交换器。
通常,翅片&管式热交换器具有这样的结构,在该结构中,压力加工的翅片层叠,然后通过压配合(press-fit)工艺将多个圆形管安装在层叠的翅片中相邻的翅片之间。另一方面,平行流式热交换器具有这样的结构,在该结构中,通过钎焊工艺(brazing process)将具有波纹形状的翅片接合在平直的椭圆管之间。
一般来说,就热交换效率而言,平行流式热交换器与翅片&管式热交换器相比更优。然而,从平行流式热交换器排放冷凝水可能会麻烦。
发明内容
因此,本公开的一方面在于提供一种具有能够实现排水和热传递性能提高的结构的翅片微通道热交换器(FMC)。
本公开的另一方面在于提供一种能够实现FMC的最优设计的模型。
本公开的其他方面一部分将在下面的描述中进行阐述,一部分部分将通过描述而清楚,或者可通过本公开的实践而了解。
根据本公开的一方面,一种热交换器包括:第一集管,竖直地延伸,并与流入管和流出管连接;第二集管,与第一集管隔开限定的距离,且被布置为平行于第一集管;多个微通道管,水平地布置,同时在竖直方向上彼此隔开限定的间隙,且在第一集管和第二集管之间按照前排和后排布置,所述多个微通道管中的每个包括多个微通道。
前排微通道管和后排微通道管可按照Z字形形式交替地布置。
前排微通道管和后排微通道管可被布置成彼此水平地对齐。
微通道管可具有间距Tp,间距Tp满足大约7mm≤Tp≤11mm的范围。
各个微通道管的厚度Tt可满足大约2mm≤Tt≤3.5mm的范围。
各个微通道管的壁厚Tow可满足大约0.1mm≤Tow≤0.35mm的范围。
各个微通道的宽度Wc可满足大约0.5mm≤Wc≤1.5mm的范围。
流入管可连接到第一集管的下侧,而流出管可连接到第一集管的上侧。
第一集管和第二集管可包括各自的前箱和各自的后箱。
根据本公开的另一方面,一种用于热交换器的微通道管组件包括多个微通道管,其中,所述多个微通道管水平地布置,同时在竖直方向上彼此隔开期望的间隙,且在竖直地延伸的第一集管和第二集管之间按照前排和后排布置,各个微通道管的厚度Tt满足大约2mm≤Tt≤3.5mm的范围。
根据本公开的另一方面,一种用于热交换器的微通道管组件包括多个微通道管,其中,所述多个微通道管水平地布置,同时在竖直方向上彼此隔开期望的间隙,且在竖直地延伸的第一集管和第二集管之间按照前排和后排布置,各个微通道管的壁厚度Tow满足大约0.1mm≤Tow≤0.35mm的范围。
根据本公开的另一方面,一种用于热交换器的微通道管组件包括多个微通道管,其中,所述多个微通道管水平地布置,同时在竖直方向上彼此隔开期望的间隙,且在竖直地延伸的第一集管和第二集管之间按照前排和后排布置,各个微通道的宽度Wc满足大约0.5mm≤Wc≤1.5mm的范围。
前排微通道管和后排微通道管可按照Z字形形式交替地布置。
前排微通道管和后排微通道管可被布置成彼此水平地对齐。
附图说明
通过下面结合附图对实施例进行的描述,本公开的这些和/或其他方面将会变得清楚且更加易于理解,附图中:
图1是示出根据本公开的示例性实施例的热交换器的外观的立体图;
图2是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的热交换器的翅片结构的视图;
图3是沿着图2的I-I线截取的截面图;
图4是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的热交换器的翅片结构的视图;
图5是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的热交换器的翅片结构的视图;
图6是沿着图5的II-II线截取的截面图;
图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的热交换器的翅片结构的视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110341723.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。