[发明专利]一种薄膜\晶硅叠层太阳电池及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110340994.8 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN104253173A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 张群芳 申请(专利权)人: 常州合特光电有限公司
主分类号: H01L31/078 分类号: H01L31/078;H01L31/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213031 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 晶硅叠层 太阳电池 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜/晶硅叠层太阳电池,其特征在于:它采用双结叠层电池结构,底电池为晶硅电池,顶电池为硅薄膜电池;晶硅电池采用n型硅片衬底作为基区,正表面采用高温扩散形成p型层作为发射区,背表面沉积钝化层和背电极;硅薄膜电池沉积在晶硅电池正表面上,沉积顺序为n型层、本征层、p型层;在硅薄膜电池p型层上沉积透明导电薄膜,在透明导电膜上设置前电极。

2.如权利要求1所述的一种薄膜/晶硅叠层太阳电池,其特征在于:所述叠层电池为双结叠层电池,由底电池和顶电池组成。

3.如权利要求1所述的一种薄膜/晶硅叠层太阳电池,其特征在于:所述底电池为晶硅电池,顶电池为硅薄膜电池。

4.如权利要求1所述太阳电池,其n型硅片可以是单晶硅片也可以是多晶硅片。

5.如权利要求1所述的太阳电池,其硅薄膜可以是a-Si:H、a-SiC:H、a-SiO:H、uc-Si:H、uc-SiC:H或uc-SiO:H中的任意一种或几种组合。

6.一种薄膜/晶硅叠层太阳电池的制备方法,其步骤包括:

1)在n型硅片正表面采用高温扩散形成p型扩散层;

2)采用常规工艺去背结和表面硼硅玻璃,并对硅片进行清洗;

3)在n型硅片背面沉积硅薄膜形成钝化层;

4)在钝化层表面沉积导电膜作为背电极;

5)然后,在晶硅太阳电池p型扩散层上用依次沉积硅薄膜形成n型层、本征层、p型层;

6)最后在硅薄膜电池p型层表面沉积透明导电薄膜,并在其上设置前电极。

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