[发明专利]内建电子元件的卡片的制作方法

权利要求书

1.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤：

(a)在第一外层上布设一结合材料；

(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；

(c)在该电子元件上再布设一层结合材料；

(d)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；

(e)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；

(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；

(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；

(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。

2.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于：该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。

3.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于：该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。

4.根据权利要求1所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于：该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。

5.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤：

(a)在离型外层上布设一结合材料；

(b)将至少一电子元件放置于上述结合材料上；

(c)在该电子元件上再布设一层结合材料；

(d)将第一外层置于该结合材料上，该第一外层面向离型外层方向放置；

(e)进行加压使该离型外层及第一外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；

(f)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；

(g)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；

(h)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。

6.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于：该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再放置电子元件。

7.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于：该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。

8.根据权利要求5所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于：该步骤(g)，先将第二外层倒置使其粘性面朝上再放置于工作平台上，再将半成型层倒置后使其结合材料朝向该第二外层的粘性面方向堆叠放置使其接触。

9.一种内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于，包含有下列步骤：

(a)在第一外层上放置至少一电子元件；

(b)在该电子元件上布设一层结合材料；

(c)将一离型外层置于该结合材料上，该离型外层其不具有粘性的接触面面向第一外层方向放置；

(d)进行加压使该第一外层及离型外层被定位至一预定的相对厚度，待该结合材料固化形成包覆层；

(e)将包覆层的离型外层进行离型使其成为一半成型层；

(f)将一单面具有粘性的第二外层置于该半成型层上，该第二外层的粘性面与半成型层的结合材料相结合；

(g)加压第二外层及半成型层，待第二外层粘性面与结合材料固化以形成一成型层，将该成型层裁切后形成卡片。

10.根据权利要求9所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于：该步骤(b)放置电子元件时，先将一定位结构放置于结合材料上，待其定位后再于放置电子元件。

11.根据权利要求9所述的内建电子元件的卡片的制作方法，其特征在于：该步骤(b)放置电子元件时，先将电子元件与一定位结构组合，再将装有电子元件的定位结构放置于结合材料上。