[发明专利]发光装置

说明书

相关申请的交叉参考

本申请基于并要求2010年11月2日提交的日本在先专利申请2010-246692号的优先权，在这里将该在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明的实施方式涉及发光装置。

背景技术

如果把紫外光～可见光波长范围的射出光与吸收了该射出光的荧光体颗粒射出的波长转换光混合，则可以得到例如白光或灯光颜色的光。

作为这样的发光装置例如有SMD(Surface Mounted Device，表面安装器件)型结构，该SMD型结构用混合有荧光体颗粒且含有透明树脂的封装层覆盖氮化物类发光元件的芯片。

在SMD型发光装置中，含有荧光体的封装层覆盖发光元件。来自发光元件的一部分蓝色光激发荧光体颗粒，射出作为波长转换光的黄色光。另一部分蓝色光透射过封装层或被散射。如果把黄色光和蓝色光混合，则变成模拟白光。模拟白光被向所有方向射出。其中，将朝向粘接有芯片的安装器件一侧射出的光向光取出方向充分反射是困难的。其结果，因在发光装置内部产生的多重反射导致产生光损耗。这样，在含有荧光体的封装层覆盖发光元件的结构中，在提高光源效率(luminous efficacy，光效，单位为lm/W)方面存在限度。

发明内容

本实施方式的发光装置包括射出射出光的光源、第一荧光体层和导光路。所述第一荧光体层至少包括第一面和与该第一面相对一侧的第二面，该第一荧光体层在导光方向上延伸，第一荧光体层能够吸收所述射出光并射出第一波长转换光，该第一波长转换光具有比所述射出光的波长长的波长。所述导光路具有反射体，该导光路包括：所述射出光的入射面；反射面，与所述第一荧光体层的所述第一面接触，设置在所述反射体的表面上；出射面，与所述第一荧光体层分开设置。此外，所述反射面和所述出射面在所述导光方向上延伸。

附图说明

图1的(a)是第一实施方式的发光装置的示意立体图，图1的(b)是沿图1的(a)的A-A线的示意剖面图。

图2是参考例的发光装置的示意立体图。

图3是表示黄色荧光体的相对发光强度与温度的相关性的曲线图。

图4是第二实施方式的发光装置的示意立体图。

图5(a)是沿第二实施方式的发光装置的B-B线的示意剖面图，图5(b)是第二实施方式的变形例的示意剖面图。

图6是表示蓝色荧光体的相对激发强度与波长的相关性的曲线图。

图7是第三实施方式的发光装置的导光路的示意立体图。

图8是第四实施方式的发光装置的示意图。

图9(a)是第五实施方式的发光装置的示意平面图，图9(b)是沿图9(a)的D-D线的示意剖面图。

图10是使用了本实施方式的发光装置的雾灯的示意立体图。

图11是使用了本实施方式的发光装置的灯泡的示意图。

图12是使用了本实施方式的发光装置的路灯的示意剖面图。

图13(a)是第六实施方式的示意立体图，图13(b)是沿图13(a)的E-E线的示意剖面图，图13(c)是配光特性的曲线图。

图14是比较例的发光装置的示意立体图。

图15(a)是第六实施方式的变形例的发光装置的示意立体图，图15(b)是沿图15(a)的F-F线的示意剖面图，图15(c)是配光特性的曲线图。

图16(a)是第七实施方式的发光装置的示意立体图，图16(b)是沿图16(a)的H-H线的示意剖面图，图16(c)是配光特性的曲线图。

图17(a)是说明把第七实施方式的发光装置用于LCD-BLU后的亮度分布的示意图，图17(b)是说明把CCFL用于LCD-BLU后的亮度分布的示意图。

具体实施方式

下面参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1的(a)是第一实施方式的发光装置的示意立体图，图1的(b)是沿图1的(a)的A-A线的示意剖面图。

发光装置5包括：光源10；导光路(optical waveguide，光波导)50，从光源10离开设置；以及第一荧光体层14。