[发明专利]具有介接导热层的测试装置无效

专利信息
申请号: 201110340930.8 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN102435788A 公开(公告)日: 2012-05-02
发明(设计)人: 林晋生;吕孟恭;欧阳勤一 申请(专利权)人: 致茂电子(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/00
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 11239 代理人: 孙刚
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 导热 测试 装置
【说明书】:

技术领域

发明关于一种具有介接导热层的测试装置,尤其是一种介接一层导热层于测试头的测试装置。

背景技术

一般用于检测的测试头系装设于一机械手臂上,以下压迫紧方式将待测元件迫压至电性或层级式测试设备的测试区中,但由于习知测试头的散热机制对于高效能的待测积体电路元件有其不足,因此当进行电性测试或层级式测试时,待测积体电路元件所产生的热量便容易累积于其上,容易造成待测积体电路元件的损毁。

为了解决上述的问题,遂有业界于测试头上搭配额外的散热模组来满足在测试过程中在温度控制方面的需求,但若是待测元件表面不平整或是有倾斜的状况,如图1所示,由于该待测元件2的表面在微观时部份仍具有不平整的缺失,或者因为插件时有倾斜的情况,故当该测试头1下压于该待测元件2上进行测试程序时,该测试头1将无法与该待测元件2的表面完整服贴接触,因此该测试头1与该待测元件2之间无法接触的表面会形成空隙,而该空隙将会导致该测试头1热传导的效率被降低;因此,若是能于测试头1上同时具备能协助克服接触面不平整的缺失、具有装配上的优势、又具有极佳的热传导效率的介质以及最低的成本来提升对于待测元件2热溢散的效率,如此应为一最佳解决方案。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种具有介接导热层的测试装置,其使导热层在待测元件以及测试头之间提供更佳的热传导效能,并且避免待测元件与测试头之间存有影响热传导的介质,还能够降低导热层替换率。

为实现上述发明目的,本发明公开了一种具有介接导热层的测试装置,该测试装置装配于一检测机台上,用以接触迫紧至少一待测元件,其特征在于该测试装置包括:

至少一测试臂;

一设置于该测试臂前端的测试头,该测试头具有一个作用面,用以对该待测元件接触迫紧进行热交换;以及

一导热层,该导热层覆于该测试头的作用面,用以提高与该待测元件的接触密合率,藉以提升该测试头的作用面与该待测元件的热交换效率。

其中,该测试头具有二端口的通道,用以自端口之一注入流体对该作用面进行热交换,并由另一端口输出流体。

其中,于该测试头的作用面与导热层相对面之间的任一周缘,涂覆一层黏接介质。

其中,该作用面指该测试头与该待测元件进行接触的部份。

其中,该导热层为一合金材料、石墨片、硅胶片或陶瓷片的任一种。

其中,该测试头的作用面的面积等于待测元件的发热区。

还公开了一种具有导热层的测试装置,该测试装置装配于一检测机台上,用以接触迫紧至少一待测元件,其特征在于该测试装置包括:

至少一测试臂;

一设置于该测试臂前端的测试头,该测试头具有一个作用面,而该作用面上凸出有一平面,用以对该待测元件接触迫紧进行热交换;以及

一导热层,该导热层覆于该测试头的作用面及该作用面上凸出的平面,藉以提升该作用面上凸出的平面与待测元件的热交换效率。

其中,该测试头具有二端口的通道,用以自端口之一注入流体对该作用面进行热交换,并由另一端口输出流体。

其中,于该凸出平面两侧的作用面与导热层相对面之间,涂覆一层黏接介质。

其中,该导热层为一合金材料、石墨片、硅胶片或陶瓷片的任一种。

其中,该测试头的该作用面上凸出的平面的面积等于待测元件的发热区。

因此,通过本发明,能实现以下技术效果:

1、藉由该导热层提高与待测元件的接触密合率,故能提升该测试头的作用面或凸出平面与待测元件的热交换效率。

2、导热层能够附着于该测试头的作用面或凸出平面上,同时由于导热层并不会附着于该测试头的侧面上,故当该作用面接触迫紧于该待测元件上时,将能够有效地避免该导热层因测试臂推挤应力而容易产生破裂的情况。

附图说明

图1为习用测试头的下压测试示意图;

图2为本发明一种具有介接导热层的测试装置的整体应用结构图;

图3A为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施装置侧视图;

图3B为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施装置侧视图;

图4A为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施作用面分解结构图;

图4B为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施作用面组合结构图;

图5A为本发明一种具有介接导热层的测试装置的第一实施下压检测示意图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致茂电子(苏州)有限公司,未经致茂电子(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110340930.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top