[发明专利]PLC分路器及其封装方法

权利要求书

1.一种PLC分路器，其特征是：由输入阵列、输出阵列、波导、外壳、光纤、UV胶、硅胶组成，所述的波导的两端分别设置有输入阵列、输出阵列，所述外壳罩在输入阵列、输出阵列、波导之外，所述光纤穿过外壳、输入阵列、输出阵列、波导，所述UV胶分别固定设置在波导和输入阵列、输出阵列之间，所述硅胶分别固定设置在波导和外壳之间、外壳和光纤之间。

2.根据权利要求1所述的PLC分路器，其特征是：所述的外壳的材料为钢质材料。

3.根据权利要求1所述的PLC分路器，其特征是：所述的硅胶分为上波导胶、输入阵列胶、下波导胶、输出阵列胶，所述上波导胶和下波导胶分别设置在波导中间位置的上方和下方，所述输入阵列胶和输出阵列胶设置在输入阵列和输出阵列两边的光纤与外壳之间。

4.根据权利要求1、2或3所述的PLC分路器，其特征是：所述的胶邵氏硬度在15-30。

5.一种如权利要求1至4中任意一项所述的PLC分路器的封装方法，其封装步骤为：

a、使用氢氟酸清洗波导、输入阵列、输出阵列的表面；

b、使用20～100kHZ的低频超声波用异丙醇或丙酮去除清洗波导、输入阵列、输出阵列的油膜；

c、使用20～100kHZ的低频超声波用乙醇去除清洗波导、输入阵列、输出阵列的尘埃；

d、将清洗波导、输入阵列、输出阵列置于0.3ppm的臭氧环境下，用50mw/cm2的紫外线照射1小时；

e、将波导、输入阵列、输出阵列置于精密六维对准仪上，进行精密对准后，用UV胶进行粘结固化；

f、将输入阵列、波导、输出阵列依次安装在光纤的外，用外壳罩在输入阵列、波导、输出阵列之外，用硅胶将输入阵列和输出阵列外侧的光纤与外壳固定，用硅胶将波导与外壳固定，完成封装。

6.根据权利要求5所述的PLC分路器的封装方法，其特征是：所述的步骤e中，用硅胶将波导与外壳固定，硅胶设置在波导中部的上端和下端。

7.根据权利要求5所述的PLC分路器的封装方法，其特征是：所述的步骤e中，点胶的环境温度控制在18－28℃，相对湿度控制在40－75%。

8.根据权利要求5所述的PLC分路器的封装方法，其特征是：所述的步骤f中，点胶后，用力挤压物件，把气泡排干净。

9.根据权利要求5所述的PLC分路器的封装方法，其特征是：所述的步骤f中，所述UV胶胶膜厚度0.2微米。

10.根据权利要求5所述的PLC分路器的封装方法，其特征是：所述的步骤a中，氢氟酸的浓度为1%。