[发明专利]一种新型双界面智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，特别是接触式智能卡领域，具体涉及一种新型双界面智能卡。

背景技术

智能卡是21世纪发展最为迅速的智能电子产品，经过多领域的应用，已经融入社会的各个角落。如银行卡、门禁卡、公交卡和手机SIM卡等，我们的工作和生活已经依赖于智能卡的神奇功能。传统的智能卡是一张85X54mm的薄型卡片，其厚度为0.76mm，符合ISO7816的机械尺寸和电气特性的要求。其核心部分是嵌于卡体内的一个智能卡模块，由基板、芯片和一些辅助材料组成。

银行卡、门禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式来使用，而手机的SIM卡却无一例外地采用小卡的方式使用，目前有25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡两种尺寸。在全球的智能卡产品中，手机SIM卡占据了超过80%的份额，每年的用量超过40亿张！在这些小卡的应用中，在近年来衍生出的具有射频支付功能的双界面SIM卡，不但实现了普通SIM卡的电信通信功能，又兼有近距离射频通信的功能，可进行公交手机付费、小额手机支付、手机门禁等等功能，大大扩展了手机的近距离通信的功能。而工厂生产时由于设备的限制，一直按照大卡的工艺来生产，然后在大卡的相应位置冲切出小卡的外形，用户在购买了卡后，将小卡掰下，剩余的大卡卡基成了废料，被随意丢弃导致环境污染。传统的智能卡模块和卡基贴合时，由于黏结剂贴附的面积较小，当卡被扭曲时容易使模块和卡基分离，使智能卡失效。某些情况下，采用模塑封装成小卡的方式，虽然产品可靠性较高，但存在生产成本较高，而且由于模塑料的刚性物理特性，封装成的小卡无法弯曲，在某些卡槽内插拔较困难。

本发明为了解决小卡类双界面智能卡产品应用存在的问题点，从成本、可靠性、环保等角度考虑，都需要一种新的技术来突破。我们提出了全新的解决方案，使小型双界面智能卡的生产工艺简化、效率提高、可靠性更高、成本更低，并且做到绿色环保。

发明内容

本发明针对上述问题，在双界面智能卡的生产中提出了多张小卡同时制作的概念。这种新型的产品，通过将裸芯片直接安装到基板上，通过超声波焊接工艺将芯片的焊盘和基板的电路连接起来，再使用包封胶将芯片包封起来。另外一种途径是将裸芯片通过薄型封装工艺封装成薄型模块，然后通过普通表面贴装设备的贴装工艺，将模块的焊盘和基板的线路通过回流焊方式固化并可靠地连接起来。安装好芯片的基板通过黏结剂和卡基可靠结合，最后再将多单元的大卡切割成需要的小卡尺寸，如25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡。本发明的新型双界面智能卡，简化了传统方式的生产流程，提高生产效率、增加产品可靠性、同时对于小卡应用的智能卡避免多余的卡基浪费和造成环境的污染。

为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案：

 一种新型双界面智能卡，其特征在于，包括芯片、芯片包封体、基板和具有模块安装槽孔的卡基；

   所述的芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个；基板的零件面设置了多圈环绕的射频天线、匹配电容器焊盘、芯片焊盘和连接的线路；安装有芯片、电容器和芯片包封体的基板的零件面和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。

进一步的，所述的芯片为晶圆经过减薄切割后没有进行封装的单颗裸芯片；所述的基板为环氧树脂敷铜电路板（PCB）、聚酰亚胺（PI）敷铜电路板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)电路板；所述的包封体为紫外线固化胶、硅胶或环氧树脂胶；所述的卡基为聚氯乙烯（PVC）或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物（ABS）。

再进一步，所述的芯片和包封体通过预加工形成了薄型可通过表面贴装的模块，通过焊接剂和基板的线路相连接。

再进一步，所述的射频天线位于基板零件面经蚀刻工艺形成的多圈绕线式结构，其两个末端和芯片的功能焊盘连接，在某些情况下，需要在天线的抹端并联一组匹配电容器，以获得需要的谐振频率，谐振频率为13.56MHz。

再进一步，所述的芯片安装到基板的零件面，通过超声波焊线工艺使芯片的焊盘和基板线路相连接，再通过包封体将芯片包围起来。

再进一步，所述的基板设置了9组相同的线路单元，同时加工后和卡基贴合。

再进一步，所述的卡基设置了9组相同的结构单元，和基板贴合加工后切割成单元小卡，小卡的长宽尺寸为25X15mm。

再进一步，其特征在于，所述的基板设置了15组相同的线路单元，同时加工后和卡基贴合。