[发明专利]一种超材料的封装方法有效
申请号: | 201110337765.0 | 申请日: | 2011-10-31 |
公开(公告)号: | CN102544746A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;赵治亚;缪锡根 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 封装 方法 | ||
1.一种超材料的封装方法,其特征在于,所述方法包括:
在陶瓷衬底的上表面形成一层金属膜;
在所述金属膜上刻出预设的微结构图案,获得超材料板;
在所述超材料板上浸镀玻璃粉涂层;
通过所述玻璃粉涂层将至少两个超材料板粘结在一起,真空热压后获得超材料板的封装体。
2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,在所述超材料板上浸镀玻璃粉涂层之前,还包括:
在所述陶瓷衬底的下表面形成一层金属膜,在该金属膜上刻出预设的微结构图案。
3.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述微结构图案为轴对称图形或者非轴对称图形。
4.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述方法之前,还包括:
采用粉末压制成型、挤压成型、流延成型、或者射出成型的方式制备所述陶瓷衬底。
5.根据权利要求4所述的封装方法,其特征在于,所述粉末压制成型包括:模压成型或者等静压成型。
6.根据权利要求4所述的封装方法,其特征在于,采用流延成型的方式制备所述陶瓷衬底,具体包括:
采用流延法制备陶瓷坯料片材;
根据所需介质基板的厚度对陶瓷坯料片材进行叠层;
在预设的温度下对叠层的陶瓷坯料片材进行真空热压,获得陶瓷衬底。
7.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述陶瓷坯料片材为氧化铝陶瓷坯料片材。
8.根据权利要求7所述的封装方法,其特征在于,所述采用流延法制备陶瓷坯料片材,具体包括:
将氧化铝陶瓷粉末与分散剂、粘合剂、溶剂、以及表面活性剂混合制成氧化铝陶瓷浆料,经流延制成氧化铝陶瓷坯料片材。
9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于,所述氧化铝陶瓷浆料还包括助烧剂。
10.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述陶瓷坯料片材为氮化铝陶瓷坯料片材。
11.根据权利要求10所述的封装方法,其特征在于,所述采用流延法制备陶瓷坯料片材,具体包括:
将氮化铝陶瓷粉末与分散剂、粘合剂、溶剂、以及表面活性剂混合制成氮化铝陶瓷浆料,经流延制成氮化铝陶瓷坯料片材。
12.根据权利要求11所述的封装方法,其特征在于,所述氮化铝陶瓷浆料还包括助烧剂。
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