[发明专利]一种超材料的封装方法有效

专利信息
申请号: 201110337765.0 申请日: 2011-10-31
公开(公告)号: CN102544746A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;缪锡根 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种超材料的封装方法,其特征在于,所述方法包括:

在陶瓷衬底的上表面形成一层金属膜;

在所述金属膜上刻出预设的微结构图案,获得超材料板;

在所述超材料板上浸镀玻璃粉涂层;

通过所述玻璃粉涂层将至少两个超材料板粘结在一起,真空热压后获得超材料板的封装体。

2.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,在所述超材料板上浸镀玻璃粉涂层之前,还包括:

在所述陶瓷衬底的下表面形成一层金属膜,在该金属膜上刻出预设的微结构图案。

3.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述微结构图案为轴对称图形或者非轴对称图形。

4.根据权利要求1所述的封装方法,其特征在于,所述方法之前,还包括:

采用粉末压制成型、挤压成型、流延成型、或者射出成型的方式制备所述陶瓷衬底。

5.根据权利要求4所述的封装方法,其特征在于,所述粉末压制成型包括:模压成型或者等静压成型。

6.根据权利要求4所述的封装方法,其特征在于,采用流延成型的方式制备所述陶瓷衬底,具体包括:

采用流延法制备陶瓷坯料片材;

根据所需介质基板的厚度对陶瓷坯料片材进行叠层;

在预设的温度下对叠层的陶瓷坯料片材进行真空热压,获得陶瓷衬底。

7.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述陶瓷坯料片材为氧化铝陶瓷坯料片材。

8.根据权利要求7所述的封装方法,其特征在于,所述采用流延法制备陶瓷坯料片材,具体包括:

将氧化铝陶瓷粉末与分散剂、粘合剂、溶剂、以及表面活性剂混合制成氧化铝陶瓷浆料,经流延制成氧化铝陶瓷坯料片材。

9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于,所述氧化铝陶瓷浆料还包括助烧剂。

10.根据权利要求6所述的封装方法,其特征在于,所述陶瓷坯料片材为氮化铝陶瓷坯料片材。

11.根据权利要求10所述的封装方法,其特征在于,所述采用流延法制备陶瓷坯料片材,具体包括:

将氮化铝陶瓷粉末与分散剂、粘合剂、溶剂、以及表面活性剂混合制成氮化铝陶瓷浆料,经流延制成氮化铝陶瓷坯料片材。

12.根据权利要求11所述的封装方法,其特征在于,所述氮化铝陶瓷浆料还包括助烧剂。

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